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华虹半导体2017年Q1同比增长11.4%,二季度将迎强劲增长

发布时间:2020-05-30 发布时间:
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eeworld网消息,全球领先的 200mm 纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(香港联交所股票代号:1347) (“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。


华虹半导体2017年第一季度销售收入 1.832 亿美元,环比减少 5.6%,同比增长 11.4%。毛利率 29.7%,环比下降 1.3 个百分点,同比上升 0.5 个百分点。 期内溢利 3,410 万美元,环比下降 10.8%,同比上升 56.2%。每股盈利 0.03 美元,环比下降 0.01 美元,同比上升 0.01 美元。净资产收益率 2.3%。所有货币以美元列帐,除非特别指明。

2017年第二季度预计销售收入环比增长约 8%,预计毛利率在 30%与 31%之间。


对于第一季度的业绩,华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生评论道:“第一季度业务继续保持强劲势头。尽管有季节性因素和两间工厂年度维护的影响,我们第一季度的业绩表现依然稳固。销售收入达 1.832 亿美元,环比减少 5.6%,同比增长 11.4%。产能利用率因年度维护的影响而有所降低,致毛利率环比下降 1.3 个百分点,为 29.7%。净利润率达 18.6%。销售收入和毛利率均超过上季指引。”


“我们充分相信,第二季度又将会有强劲成长,”王煜先生继续说道,“此刻,我们开足马力,尤其是在智能卡、MCU、分立器件、模拟和电源管理芯片等领域。目前,智能卡芯片的多家客户已将产品迁移至我们的 90 纳米工艺技术节点,这将是公司未来可持续提供给我们全球客户的另一竞争力。


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