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台积电上修今年全球半导体产值年成长预估至6%

发布时间:2020-06-01 发布时间:
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晶圆代工大厂台积电 (2330) 今 (13) 日举行法说会,展望今年,台积电将全球半导体不含内存在内的产值预估,由年成长 4% 上修至 6% ,其中,晶圆代工产值预估由年增 5% 上修至 6% ,并维持台积电今年全年营收目标不变,以美元计营收将较去年成长 5% 至 10% 。

台积电总经理暨共同执行长刘德音指出,因计算机、通讯与汽车等领域市场需求优于预期,今年不含内存的半导体产值可望成长6%。 另外,台积电4月法说时曾因供应链库存调整等因素,将今年晶圆代工产值成长预估值自原先的7%下修至5%,但今日则再度上修,预估今年晶圆代工产值将成长6%。

展望第三季,台积电表示,半导体库存水位虽然已经回到正常水平,也有新机种推出,但因手机相关芯片的设计端客户仍有较高库存水位,预估第三季营收将落在81.2亿至82.2亿美元区间,约季增15%到16.43%。 而台积电对第三季营收季增幅度将不到二成的预估,亦符合法人预期。

另外,台积电另一位总经理暨共同执行长魏哲家则表示,预期今年 10 奈米制程将贡献台积电 10% 营收。


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