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触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。
敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。
各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款In-cell手机就是搭载敦泰IDC芯片，而金立所于先前所发布的A1&A1Plus系列，也是采用敦泰IDC方案。
敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量较去年第4季呈现双位数成长，随着后续更多手机大厂相继发布新机，此一成长态势将延续至年底。
敦泰受到传统淡季影响，3月合并营收达9.32亿元，月增43.94%。 首季受到季节性因素影响，第1季合并营收年减6.39%。 展望第2季，预期本季整体营运仍将优于上季，但零组件涨价因素仍是第2季营运的重要关键。
公司表示，除了季节性因素之外，还有在DRAM、包装材料等零组件涨价因素影响，今年第1季较去年同期观察，整体市场产业结构改变，使得低阶手机需求转弱，且低阶手机无法像中高阶机种能够涨价应对，因此过完年后拉货力道减缓。
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