苹果(Apple)iPhone X 内建的Face ID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android阵营商机成为兵家必争的市场大饼。

熟悉半导体相关产业人士表示，2017年有机会在3D感知光学元件有实际营收的业者，都是苹果供应链，主因系高通(Qualcomm)等非苹阵营的3D感知技术甫正起步，实际上能够带来具有量能的营运表现，主要还是要看2018年。不过，率先独家以雷射二极体切入苹果的美系大厂Lumemtum，目前传出产能已经供不应求，也已经使得替美系业者代工的砷化镓龙头稳懋，今年业绩已经交出非常亮眼的成绩单，后续由于苹果手机出货动能将持续扬升，甚至也可能把3D感知功能也导入iPad，稳懋带头效应仍将持续。

而稳懋VCSEL磊芯片上游供应商则是全新光电，市场传出Lumemtum开始要求更多产能支持。事实上，熟悉化合物半导体业者透露，尽管今年市场对于3D感知具有高期待，也把3D感知话题炒得半天高，但是对于PA三雄稳懋、全新、宏捷科来说，除了稳懋跑得较快外，其他都还只是起步阶段，台系砷化镓晶圆代工业者最主要业绩来源仍是庞大的手机功率放大器订单。

但供应体系业者看好，在苹果iPhone X销售还只是刚起步的状况下，势必改变一开始Lumemtum独家供应VCSEL元件的态势，也因此全新光电、宏捷科等砷化镓晶圆代工厂，甚至其余化合物半导体族群如英特磊、环宇等，都计划积极抢入3D感知领域。

市场传出，由于苹果需求产能庞大，加上供应链管理策略上，向来不会只有一家关键零组件供应商，熟悉半导体业者透露，奥地利微电子(AMS)日前陆续积极购并、增添产能，一方面也是为了巩固更多苹果订单，另一方面也向非苹阵营招手。而宏捷科则是AMS收购的Princeton Optronics供应链，市场上也对于宏捷科未来的发展给予了不少想像空间。 

值得一提的是，除了用于点阵投射器的VCSEL元件外，DOE绕射光学元件与晶圆级镜头WLO也同步受到市场看好，也使得台系利基型封测业者营运同步受惠。事实上，台积电旗下封装厂精材10月营收出炉后，市场对于单季转亏为盈更具信心，第4季相当有机会损益两平，尽管封测同业认为精材主要系高阶封装产能稼动率持续低落，导致成本居高不下，不过今年由于3D感知话题火热，精材受关注程度大为提升。

奇景光电(Himax)公开宣布携手高通发展WLO后，确立两大阵营通吃的局面，熟悉半导体业者指出，今年能够在3D感知元件有业绩的，都是苹果体系，而高通后起直追，使得奇景光电持续扩增产能，封测厂南茂先期已经以类似COG的玻璃切割制程协助奇景光电进入WLO晶圆级光学镜头领域，市场也传出2018年非苹阵营大单，南茂相当有机会取得，不过目前据封测业者透露，南茂来自于3D感知光学元件的业绩贡献大抵与预期持平，大爆发仍有待时间酝酿。