意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API.Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中.LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™

贺利氏看好电子领域增长机会 招聘得力干将开疆拓土
特约记者供稿日前.全球领先的科技公司贺利氏发布信息.公开招聘一位副总裁级别的高级经理人(参见4月18日相关报道).该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会.既包括外部并购.也包括

高通结合本土创新能量 与5家台厂合作切入物联网商机
高通(Qualcomm)与及旗下高通技术公司寻求台湾创新能量的动作马不停蹄.近日宣布与台湾色彩与影像科技.鸿沛电子.佐臻.奇卓科技与宝蕴凌科技共同参加台湾所举办的2017世界资讯科技大会(World Congress on Informati

高通主动向博通示好 博通：高通很虚伪
博通对竞争对手高通最近的并购提议提出反击.认为这表明对方很虚伪.博通还表示.他们不认为此举是为了促成双方快速达成交易.周一.高通董事长保罗·雅各布致信博通CEO陈福阳(Hock Tan).信中表示将启动可能促成双

联电6月营收攀高，Q2季增0.32％
据台媒报道.晶圆代工厂联电 6月合并营收130.99亿元.创近1年来新高.带动第二季合并营收375.37亿元.较第一季微增0.32%.表现相对稳定.联电6月合并营收130.99亿元.月增4.69%.较去年同期减少3.16%,今年1~6月合并

ADI推出 Power by Linear™ 的有源整流器控制器 LT8672
电子网消息.亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc..简称ADI) 公司宣布推出 Power by Linear™ 的有源整流器控制器 LT8672.该器件具有至 –40V 的反向输入保护.其 3V 至 42V 输入电压能力非常适合汽车应用.这类应用

高通发高集成骁龙5G解决方案 2019出样
2018年2月27日.高通在2018MWC上发布骁龙 5G模组解决方案.并宣称该方案拥有高度集成优化的特点.能够在降低成本的同时缩短产品上市时间.让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用.据介绍.高通全新5G模组解决方案