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（1）PCB顶层走RF信号，RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。如图13所示。要保证微带线的结构完整性，必须做到：同层内微带线要做包地铜皮处理，建议地铜皮边缘离微带线边缘有3H的宽度。H表示介质层厚度。在3H范围内，不得有其它信号过孔。禁止RF信号走线跨第二层的地平面缝隙。非耦合微带线间要加地铜皮，并在地铜皮上加地过孔。
微带线至屏蔽壁距离应保持为3H以上。微带线不得跨第二层地平面的分割线。
（2）要求地铜皮到信号走线间隔≥3H。
（3）地铜皮边缘加地线孔，孔间距约在100mils左右，均匀整齐排列；
（4）地线铜皮边缘要光滑、平整，禁止尖锐毛刺；
（5）除特殊用途外，禁止RF信号走线上伸出多余的线头。
（6）RF信号布线周围如果存在其它RF信号线，就要在两者之间辅地铜皮，并在地铜皮上间隔100mils左右加一个接地过孔，起隔离作用。
（7）RF信号布线周围如果存在其它不相关的非RF信号（如过路电源线），要在两者间辅地铜皮，并每隔100mils左右加一个接地过孔。
（8）RF信号过孔与内层的其它布线靠近，如左图所示的过路电源线靠近了RF信号过孔，电源线上的EMI干扰会窜入RF布线，所以要采用图14右图正确的布线方法，在电源线与RF信号过孔间辅地并加地过孔，起隔离作用。有时内层的RF信号线与其它有较强干扰的信号（如过路电源线）过孔靠近，也采用同样的方法辅地并加地过孔。
（9）器件安装孔是非金属化孔时，RF信号布线要远离器件安装孔。需要在RF信号布线与安装孔间辅进地铜皮，并加接地过孔。
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