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美国康涅狄格州西汉文(2014年1月6日)讯 – 乐思化学导入了综合的供应商品质管理(Supplier Quality Engineering ,SQE)稽核，能够立刻鉴别印制电路板是否使用本公司专利的ENTEK®有机保焊膜(OSP)。乐思化学SQE稽核包括OSP验证、制程优化以及基于应用需求提供其他印制电路板最终表面处理(如化锡、化银、有机金属organic metal®)的咨询。
确切来说，乐思化学采用一种非常专业的成分分析方法来分析经OSP处理的印制电路板，可确认该样品板所使用的是否为OEM所指定使用的真正ENTEK OSP。一经确认，就可详细审查印制电路板生产商OSP制程生产线，包括于产线上清洁、形貌优化、预浸、OSP 各槽所使用之化学品、设备和操作参数，其目的是确保印制电路板的性能、良率以及能以最低生产成本所获得的最佳质量。
乐思化学全球印制电路板技术经理Mario Orduz说：“该稽核能够确保OEM、EMS以及印制电路板生产商在整个供应链中显著提高可靠性及性能，同时大幅降低重工和不良率。”
据国际电子制造业协会(iNEMI)报道：“假冒电子元件、材料和组装已不再是新闻了；然而，假冒伪劣商品的全球贸易在近几年显著增加。电子假冒伪劣商品影响着市场的每个环节，使用未被辨认的假冒伪劣商品会增加报废率、早期现场失效比例和重工率，并且，在高可靠性应用中，更会带来致命性严重后果。这些不论是复制品、伪造品或重新贴牌的假部件和材料，因为其太昂贵与危险的代价而不能被忽视。”(2013年9月16日，iNEMI)
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