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賓州費城 － 2012年9月5日－ 隸屬於陶氏化學公司 (NYSE:DOW) 的陶氏電子材料事業群於今日推出全新的IKONIC™ 研磨墊平台，於化學機械研磨（CMP）市場中引進陶氏最先進的研磨墊產品。為了提供最廣泛的28奈米及更高階製程的CMP應用，IKONIC™提供一系列全新研磨墊產品，旨在達到最高水準的效能。
陶氏IKONIC™ 研磨墊平台提供多項產品，用於Cu製程、W製程、ILD製程、STI製程以及其他研磨應用等。其材質結合獨特的化學特性與特定範圍的硬度與孔隙率，能輕鬆提升研磨墊的使用效益。
IKONIC™ 研磨墊的設計能夠改善缺陷率，以達到更高的晶圓良率，並且可以延長研磨墊的使用壽命，進而延長設備的使用效率，同時還能加速製程的移除率進而提高客戶的產能效率，並具備符合製程所需的選擇比要求。這些特色都使IKONIC™ 研磨墊平台成為廣泛高階研磨應用的完美選擇。
陶氏電子材料CMP全球行銷總監Colin Cameron表示：「就今日的CMP市場而言，『一體通用』的產品已經不再可行；我們需要更靈活的平台產品來因應製程上更高階、且更具技術挑戰的客戶需求。陶氏將運用其高分子聚合物領域的專業以及開發CMP解決方案的能力，來協助客戶生產新
世代裝置，實現客戶在提升良率以及降低成本的需要，而我們也將以此做為推動內部各項研究計畫的動力。」
陶氏電子材料的IKONIC™ 研磨墊平台為CMP領域樹立了新的標準，基於陶氏在材料科學、研磨、製造和大規模供應等多個領域的專業能力，結合與客戶的緊密合作關係，使陶氏穩居CMP的領導地位。
IKONIC™ 研磨墊目前處於測試期，預計將於2013年初進入量產。
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