一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
SpringSoft强化LAKER ADP设计输入系统 使具备OPENACCESS相容性的IC版图流程臻于完备 2011年3月14日台湾新竹 - 专业IC设计软体全球供应商SpringSoft今天宣布.最新版Laker™先进设计平台(Advanced Design Platform.ADP)设计输入工具开始支持OpenAccess(
VHDL中Loop动态条件的可综合转化 摘要:论述VHDL中Loop语句动态表达式的可综合性问题.提出三种解决方法:直接代入法.边界扩充法和计数器法.并对比这三类方法的适用性. 关键词:VHDL Loop动态条件 综合子集 直接代入法 边界扩充法 计数器法 引言
PCB产业需适应半导体市场多变的需求 eXception EMS的销售经理Claire Mackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结.尽管近几年收入增长发展缓慢.主要是由于经济形势的不确定性.但是对于半导体行业情形
IC设计业需重点突破 企业实力仍待提升 作为半导体产业链中的一环.芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响.而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场.以及政府出台的一系列经济刺激计划.在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率
除了手机,中国芯还能“秀”出哪些风采 在业界盘点了2010年中国集成电路产业创造了难以置信的30%的增长之后.又一则2010年10大本土IC设计公司收入均破亿美元的新闻让人感到欣慰和振奋.仅在一年的时间内.销售收入突破1亿美元的中国大陆IC设计公司数量
集成电路设计企业创建价值链 要做“游商” 推动国内整机业和芯片业的联动.对于各地政府和相关协会来说已经不是一件新鲜事.而且.近几年.部分国内芯片企业已经与系统厂商成功地创建了双赢的战略合作伙伴关系.这使集成电路设计企业[轻松"实现了跳跃式发展.
恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管 中国上海.2011年11月30日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管.这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料