电子产品SMT制造的常用检测方法主要有接触式检测与非接触式检测两种。非接触式测量包括目测法、自动光学检测、自动x光检测、超声波检测等；接触式测量包括在线测试仪、功能测试。

1．目测法

目测法(ManualVisualInspection，MVI)指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。只能作外观检验。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被检区域，对于细间距微型元器件、隐藏焊点，由于人眼力所限，往往很难检测，甚至检测不出。

2．自动光学检测

自动光学检测(AutomaticOpticalInspection，AOI)。替代目视作外观检验。主要用于施加锡膏、贴片胶检验及贴装后的焊前检验和焊后检验，AOI系统能够检验大部分的零件，包括矩形Chip组件、MELF组件、钽电解电容、线圈、晶体管、排阻、QFP、SOIC等，能够检测元器件漏贴、极性错误、焊脚定位错误等。AOI不能检测电路错误，同时不能检测不可见焊点。

3．自动X射线检测

自动X射线检测(AutomaticX-rayInspection，AXI)是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有-X-射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅．因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。同时，利用此法还可以检测通孔(PHT)焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高了焊点连接质量。

其主要用于BGA、CSP及FliPChip的焊点检测。

4．三维锡膏检测仪

激光检查系统一般于焊锡膏涂布AT91SAM7S32AU-001后进行，3D锡膏检测仪(3dimensionalitysolderpastein-spection，3D-SPI)是SMT品质的源头，来自于如何改善锡膏印刷品质，3D锡膏检测机，可快速测量每一锡点的厚度，开短路，解决长期以来2D所无法解决的困扰，针对轻薄短小的产品，不致因锡点小、锡少、产品使用时振动、热胀冷缩造成接触不良，以提高制程品质与产能。

5．在线测试仪

在线测试仪(InCircuitTester，ICT)是现代电子企业必备的印制电路板组件(Printed—CircuitBoardAssembly，PCBA)生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人赴理有问题的PCBA也非常容易，使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。

ICT主要检测PCBA的线路开路、短路及所有零件的焊情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等，其他通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。

6．飞针测试

飞针测试(FlyingProbeTest，FPr)是用探针来取代针床，使用多个由电动机驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。这种仪器最初是为裸板而设计的，也需要复杂的软件和程序来支持；现在已经能够有效地进行模拟在线测试了。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试，现在几个小时就可以了，大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间。

7．功能测试

功能测试(FunctionalityTest，FT)指的是对测试目标板(UnitUnderTest，UUT)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。

功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功台皂测试、全自动控制功能测试。最早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主，即使现在，对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，有时还是采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。

另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来划分。在功能测试中，通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。

8．边界扫描

边界扫描(Boundary-Scan，BS)测试发展于20世纪90年代，随着大规模集成电路的出现，印制电路板制造工艺向小、微、薄方向发展，传统的ICT测试已经没有办法满足这粪产品的测试要求。由于芯片的引脚多，元器件体积小，PCB的密度特别大，根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试技术产生了，联合测试行为组织(JointTestActionGroup，JTAG)定义了一种新的测试方法，即边界扫描测试。