(1)电烙铁及其应用电烙铁有内热式、外热式、吸锡式等类型，以其功率可分为15 W、20 W、30 W、45 W、100 W、300 W等几种。应根据所焊元器件的大小和导线尺寸来选用，一般焊接晶体管和小型元件时，选用15 W、20 W或30 W即可。

烙铁头用紫铜圆棒制成，前端加工成楔状，焊接前应将楔状部分的表面刮光，通电升温后，马上粘上松香，再涂上焊锡，这个过程称为“上锡”，以利于焊接。已用过的烙铁在用前也一定要处理烙铁头后再用。长时间通电而未用，烙铁头会因温度不断升高而氧化发黑，造成“烧僵”

现彖，必须重新处理才能使用。

改变烙铁头伸出的长度，则烙铁头与加热部分接触面积变化，可以调节烙铁头的温度，这是常用方法。

(2)铅锡焊中的焊料与焊剂①焊料：采用铅锡焊料的焊接，称为铅锡焊接，简称锡焊。铅锡焊料是一种铅锡合金，俗称焊锡。焊锡的作用是把元器件与导线连接在一起。要求焊料具有良好的导电性，一定的机械强度和较低的熔点，一般选用熔点低于200℃的焊锡丝为宜。

②焊剂：焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊作用。焊剂的配方很多，常用的是松香。松香酒精液效果更好。注意：酸性焊油具有腐蚀性，装配电子设备时不准使用。

铅锡焊接因为熔点低，除铝合金等不易焊接外，其他金属材料（如金、银、铜、铁等）大都可以焊接；锡焊方法与其他焊接相比，操作方法比较简单，与其他焊料相比焊接成本也较低。

(3)手工焊接操作要点手工焊接时要注意以下几点。

①根据焊接要求，选择合适的烙铁、焊锡及焊剂，一般电子实验选择25 W或30 W内热式电烙铁、焊锡丝、松香焊剂即可；要正确使用烙铁及焊丝，注意烙铁的正确握法、焊丝的拿法以及焊接步骤和烙铁头的清理。

②焊接温度和时间十分关键。烙铁温度低、时间短，焊料流动不开，容易使焊点“拉乇”或造成“虚焊”，虚焊焊点成渣滓状，内部没有真正渗入熔锡，好似焊点包了一层结构粗糙的锡壳；若烙铁温度过高或时间过长，则焊接处表面被氧化，也容易造成虚焊，即使焊上了，焊点表面也无光泽。

一般烙铁温度应控制在200～260℃范围内，焊接时间在2～5s（依据温度、焊料有差异）。经验表明，焊接开始时，焊锡吸附在烙铁头附近，当看到液态锡流动后焊点收缩那一瞬间，即熔锡已经渗入了焊点，应立即提起烙铁。

③用焊锡丝焊接时，应先将烙铁头在焊点表面预热一段时间，再把焊锡丝与烙铁头接触，焊锡熔化流动后就能牢固地附着在焊点周围。良好的焊点应该是锡量适中、光洁圆润。

④焊接前，一定要刮去元器件和导线焊接处的氧化层，处理干净后立即涂上焊剂和焊锡，这一过程，称为“预焊”或“上锡”。否则会造成虚焊。

⑤焊接MOS管或集成电路时，烙铁外壳必须接地线或断电后焊接，以防止交流电场击穿栅极绝缘层，损坏器件。

⑥集成电路引线多，间距小，焊接时一定要注意。例如扁平封装集成电路，焊接前，应使用工具将其外引线合理整形（要一次整好，不要从根部弯曲，否则易断），每根引线都应对准其焊点，然后逐一进行焊接。