可编程逻辑器件领域的战火越烧越旺。得益于其灵活性和使整机产品快速上市的优势，在这一领域的竞争和创新趋势明显加快，我们最近经常讨论的Structure ASIC (结构化ASIC)或Platform ASIC（平台ASIC）、混合式FPGA/ASIC架构、可编程SoC等器件和概念都是围绕着可编程能力展开的新一轮战火。

我个人认为目前新竞争者对于FPGA/CPLD的地位还并没有造成根本性的威胁。一方面，传统的大型可编程逻辑器件公司，利用其专利保护在该领域的领先性；其次，新的进入者在品牌建立、器件品种、客户培育以及对相关支持工具，如软件的支持程度仍处在探索阶段；三是Altera、Xilinx等公司在传统的可编程架构上不断强化可编程逻辑器件的功能，如增强数据处理能力、开发支持特定功能的IP、推出低成本应用器件等；四是可编程逻辑器件呈现出在中、高端强化性能，在低端产品线降低成本的全方位出击方式。

在IIC-China 2005期间我与到访中国的Altera公司总裁和CEO John Danne 交换了对可编程器件领域发展前景和技术动态的看法。

首先，Danne认为可编程逻辑器件的应用范围在不断扩大。经历了在通信领域的广泛认同以后，“价格的下降将使可编程逻辑器件进入到多个领域中，包括显示器、平板电视、汽车、医疗设备、工业控制设备等，”Danne表示，“正如我们多次提到的，低成本可编程器件可以帮助工程师设计出更具特性化的产品。Altera在这些领域的销售额已经占到20%以上，而且这个比例在未来还会进一步提高。”各可编程逻辑器件厂商明显加大了对低价格器件的推出力度：Altera的MAX II CPLD系列的最新产品EPM2210是一个例子，具有2,210个逻辑单元；Xilinx也推出了2美元的Spartan-3E器件。

第二，中、高端可编程逻辑器件正在不断强化其数据处理的能力。初期的主要动作在于在器件中集成了软或硬处理器内核，现在已经开始有厂商在可编程器件中集成DSP内核。相对于其它优点来说，FPGA/CPLD的处理速度和功耗等指标仍然是有待突破的主要领域。“Altera目前主要采用软内核，优点是具备更大的灵活性，”Danne表示，“从提高速度的角度看，可以通过在一个FPGA中同时安装多个软内核来有效数据提高处理速度。”按照Altera的高层人士介绍，目前在一个FPGA中可以实现10个Nios软内核处理器，并已有用户开始应用到3G的信号处理通道中。

第三，竞争成为可编程器件领域目前的热门话题，正如我所用的一个词汇“战火”。目前，参与到该领域竞争的一个热点产品是Structure ASIC（或称为Platform ASIC），其在ASIC的基础上集成了可编程配置部分，价格目前介于FPGA和标准单元ASIC之间。“但是，Structure ASIC等器件没有完全回避最后可能还要形成ASIC的过程，”Danne分析到，“FPGA直接转到Hardcopy省略了NRE等费用。甚至Hardcopy曾被EETimes的一位编辑称为Structure ASIC的雏形，而且不再需要像ASIC一样做重复的工程验证。”Structure ASIC在没有应用在批量产品之前，成本仍然相对较高，但又达不到FPGA所具备的灵活性。

第四，新型工艺正在不断被可编程逻辑厂商所采用。按照Danne的介绍，Altera正在进入到65nm、低K工艺，“同时，我们会采用新型材料。”

经过20多年的发展，可编程逻辑器件正处于其鼎盛期，竞争的大环境也在促进集成更多功能，性能不断提高的FPGA/CPLD器件不断出现。相信工程师们与我一样希望看到更多创新产品的出现，无论是改进型器件还是全新器件。当然，在期待和决定采用新型架构的同时，要关注技术的成熟度和可持续性。从半导体的发展历史上看，适应主流应用潮流的技术和架构都会得到快速的发展，也许在不久的将来，将有一种新型可编程器件与FPGA/CPLD并驾齐驱。