全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单 28nm 通讯 WiFi 与车用相关芯片。


业界传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。


对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，强调目前旗下 12 吋厂产能已几乎全数满载，仅位于日本的三重富士通半导体（MIFS）还有一些空间。


近期晶圆代工产能供不应求，不仅 8 吋代工吃紧，12 吋代工需求同样夯。


供应链透露，英特尔因先进制程进度不如预期，先前已透露将扩大委外代工，市场普遍聚焦在其中央处理器（CPU）产品委外状况，由于 CPU 需要 10 纳米以下最先进的产能生产，全球仅台积电、三星两家有机会获得订单。

 

英特尔此前宣布，其首款 7nm 芯片发布日期延期半年，量产时间推迟 1 年，预计将于 2020 年下半年或 2023 年初上市。


英特尔新竹办公室总经理谢承儒日前接受媒体访问时，已透露英特尔对委外代工的合作态度，强调全球晶圆代工厂众多，每家各有强处，英特尔有很多不一样的产品，会考虑如何利用不同晶圆代工厂的优势，搭配英特尔不同产品组合。


如今传出英特尔先与联电合作，扩大 28 纳米制程的网通 WiFi 芯片的投片量，凸显英特尔正在逐步落实委外代工策略，建立与台厂友好关系。


尤其在这一波产能吃紧的产业态势下，英特尔无法满足所需的量，期望联电“挪出产能”，且车市逐渐回温，原先英特尔子公司投片在联电 28 纳米制程的车用芯片，也传出同步追单中。


联电第 3 季获利 91.1 亿元新台币，为 14 年多来新高，每股纯益 0.75 元新台币，优于法人预期。在居家上班与在家学习持续带动智能手机及电脑相关的无线连结和电源管理芯片需求挹注下，联电第 3 季产能利用率维持 97%高档。


联电认为，当前产业的供需动态已经转向对晶圆代工较为有利，联电将在强化客户关系及股东的利益中寻求平衡，确保公司长期的发展。


业内人士看好，在产能供不应求，以及有客户积极追单、要产能下，联电本季营运将优于往年同期。

 

英特尔方面与台积电早在 2009 年就曾有过合作，目前 FPGA 系列以及车用 AI 芯片已在台积电进行生产。