近日，中芯国际发布公告表示公司于2月1日与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，将采购协议的期限延长一年至2021年12月31日。根据批量采购协议，公司已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。

 

由于此次中芯国际未公布订单包含的产品或机器型号，引来外界很多猜测。很多分析人士都认为，在这份公告中提及了“用于生产晶圆的产品”，因此这次中芯国际向阿斯麦购买的订单很明显就是光刻机！

 

对此，ASML发布公告公告提表示，中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议（VPA）。这与DUV光刻技术的现有协议相关，该协议已于2018年1月1日签订，最初将一直持续到2020年12月31日，并于2021年2月1日延长至2021年12月底。

 

VPA下的采购订单总额在2020年3月16日至2021年3月2日期间过去的12个月中完成，总计12亿美元。VPA对于ASML而言不是重要事件。我们了解，根据香港上市规则，VPA构成中芯国际的可披露事件。

 

EUV和DUV到底有啥区别呢？了解到，DUV基本上只能做到25nm，Intel凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下。只有EUV能满足10nm以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸。事实上EUV光刻机的出现，确实是帮助业界突破7nm制程的一个关键。

 

据悉，中芯国际此次购买DUV光刻机主要用于扩充产能。据传闻，此次购买设备型号或包含NXT 1980Di和NXT2050i。

 

阿斯麦是全球最大的半导体光刻设备供应商，实现7nm以下先进半导体制程的关键设备——极端紫外线光刻机（EUV）就由该公司生产，并且是全球唯一能够量产EUV的厂商。