近年来智能手机同质化现象日趋明显，愈来愈多的手机厂商们渐渐将重点放在个性化的设计上。例如来到eWiseTech实验室的“座上宾”金立elife S5.5——定位于年轻时尚的elife S5.5的最大亮点在于其仅5.5mm的超薄机身厚度，同时机身约98%的面积被金属和玻璃覆盖。5.5mm的厚度，整机的结构堆叠如何实现？各结构件有多轻薄？紧凑的设计下怎样优化散热？电路主板怎样配合？我们的拆解应该能解答这些疑问。
倒叙在先——S5.5全面拆解后得到如下纵切面示意图，初步了解超薄手机的大致构造。
接下来回顾具体的拆解过程，看看在追求“最薄”的过程中，S5.5一步一步是如何“锻造”的。

通过游标卡尺，我们测量到的机身厚度为5.59mm，的确薄。

研究了一番机身设计后，我们将突破点放在了玻璃后壳上。众所周知玻璃硬度高容易碎，动手时还是有些忐忑，后壳与机身的贴合使用到较多的热熔胶，稍微加热“唤醒”胶水，撬开后壳四周后，使用吸盘将两者分离。

玻璃材质的后壳非常轻薄，厚度仅为0.37mm，同时这块玻璃上还贴有两块面积较大的散热贴。

由于后置摄像头突出后壳玻璃面板，其实单独贴装了一块塑料盖保护镜头，使用撬棍轻轻撬开这块盖子。

拧下金属中框上的大小两种螺丝共19颗。

没有螺丝的束缚轻易就取下了金属中框，接下来打开电路主板与前面板、电池的连接器。

拿下电池，我们可以看到被金属屏蔽罩罩住的黑色电路主板，尺寸很迷你。

电池也很薄，厚约2.89mm。

因为螺丝已经卸下，各软排线连接器已经打开，取下电路主板。

整个主板约20个平方厘米，我们选取PCB板的一处测量厚度，仅0.51mm。

连上外面的屏蔽罩，厚度也不到3mm。

去掉屏蔽罩，看到如官方宣传的采用的联发科平台，MT6592V。主板两面主要IC：

取下前面板组件上的振子、MEMS麦克风、耳机插孔软排线，受话器与天线馈点硬板模块。
耳机插孔也很轻薄，连同软排线厚约3.82mm，同时也趋于扁平化。

最后剩下前面板了，这里也正是手机“纤薄”的最关键。通过加热的方式使之分离，非常不容易，玻璃前面板与触摸显示屏之间使用了大量的胶水。拆下来难舍难分的三位都的确很薄。

前玻璃面板，厚约0.54mm。

金属中框，厚约0.39mm。

触摸显示屏，厚约0.99mm。这块显示屏采用的三星Super AMOLED，构造比传统的TFT面板的简单许多，因此在厚度上也纤薄很多。S5.5的AMOLED组件由偏光板、触摸面板、前玻璃基板、LED玻璃基板、隔离层（隔离、缓冲、散热）组成。这块面板的使用进一步使S5.5“更薄”。

最后，纤薄的大合影。

总结：拆解不易，主要难度在于前后玻璃面板的分离，玻璃的贴合采用了大量胶水，胶带。拆完以后重装恢复的可能性几乎没有，纤薄的玻璃后壳对于售后维修来说也非常具有挑战性。通过拆解，我们也看到了S5.5做薄的“秘密”——每个部件都尽可能薄，前后玻璃面板，AMOLED显示屏，薄型电池，超薄电路主板等等终使得“最薄”得以实现。