东芝在其官网宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范的嵌入式闪存，并计划在下月向大客户发送样品，以便在今年第三季度大规模出货。据悉，东芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式闪存使用的是BiCS Flash闪存颗粒，可以在更小的体积下存储更多的数据，同时也有着更低的功耗，适合在便携设备上使用。
该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm，可在-25℃~85℃之间的温度正常工作。虽然东芝并未公布该闪存的具体性能，不过表示将提供16GB、32GB、64GB和128GB四种不同容量的版本可选。
尽管eMMC 5.1闪存的性能并不如最新的UFS 3.0闪存来得出色，但对于那些不需要太高读写性能的厂商来说就相当于适合。
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