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7月17日，路透社日前援引分析师和台湾媒体的消息称，台湾半导体巨头台积电（TSMC）可能会失去苹果和高通下一代芯片的代工订单，其替代者将是三星。台积电于本周三举行了投资者会议，会后凯基证券（KGI Securities）分析师迈克尔•刘（Michael Liu）在发给客户的报告中指出：2015年下半年起，苹果和高通14纳米智能手机芯片将由三星取代台积电来生产。
台湾《工商时报》（Commercial Times）周四报道称，高通已经开始与三星合作开发下一代芯片。台湾《经济日报》（Economic Daily News）则援引不具名知情人士的消息称，高通已经与三星签下了订单。
上述报道使得台积电股价在周四早盘交易中下跌了4.6%，而同一时段大盘跌幅为1%。
作为目前全球最大的芯片代工厂商，台积电本周三发布的财报创下了其2006年底以来最高的季度盈利，公司今年的收入预计将同比增长至少20%。而市场观察者认为，台积电看好公司前景的一大原因很可能是苹果订单的增加。
有业内人士称，苹果最近选择台积电作为下一代手机芯片的主要代工厂商，而没有选择三星。
台积电董事长张忠谋（Morris Chang）在投资者会议上声称：台积电在16纳米芯片而非14纳米芯片上的市场份额明年将会低于“一位重要竞争对手”，但是到2016年公司将夺回领先地位。
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