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自从iPhone7 plus搭载了双摄像头，如今搭载双摄已经成为发展趋势之一。而作为千元手机中少数采用双摄的手机，cool1手机从推出到现在一直受到广大用户的欢迎。但包括小编在内的很多用户都会也会存有疑问，双摄像头的成本肯定要比单摄像头高，cool1手机在千元价格采用双摄，其内在做工是否会相应的偷工减料呢？今天小编就给大家带来cool1的拆解图赏，看一看其内在做工到底如何。
cool1手机的后盖采用一体化成型工艺。要拆开它就必须先把屏幕揭开才能看到内部固定的螺丝。这种方式会使机身外观更为统一，但也提高了维修的成本。
为了提高机身的强度，cool1分为屏幕面板、中盖板以及外壳三部分。拆开中盖板，cool1的主板终于跟大家见面，主板采用常见的三段式设计。
主板正面，一眼看去整个做工还是不错的，正面就只有一枚CPU和内存封装在一起的芯片。
机身多处通过卡扣固定在外壳上，轻轻一扣就可以拉起来。而电池蓝色的小条是易粘胶的边缘，一拉就可以把电池拉起来，方便更换电池。
打开背面所有的盖板，背面的芯片一览无遗，可以看到很多芯片都有硅脂覆盖，保证手机拥有高效的散热效率。
处理器部分采用目前常见的堆叠封装技术。一枚SKhynix海力士4GB运存与一枚高通骁龙652八核处理器共用针脚封装在一起。
高通PMI8952（电源管理芯片）
SKY77824（SMT功率放大器）
汇顶GT915L（触控芯片）
部分细节欣赏（双1300万像素主摄像头 索尼IMX258传感器）
部分细节欣赏（前置800万像素摄像头）
部分细节欣赏（4060mAh高密度大容量电池）
底部小板1（Type-C接口、震动模块）
底部小板2（单声道独立音腔）
从整个拆解来看，虽然cool1的价格仅仅是千元出头，但主板的做工可圈可点，整块主板的焊点饱满，虚焊以及空焊的地方很少，并且主要的发热位置都用散热硅脂覆盖。可以说cool1手机的做工在目前千元机里面可以排在前列，小伙伴们觉得呢？
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