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作为全球最重要的专用系统级芯片解决方案制造商，赛灵思公司日前宣布推出ZYNQ UltraScale +处理解决方案。它采用台积电第二代16nm FinFET工艺技术（CLN16FF +），该芯片有望提供更高的性能，同时降低功耗。根据电子周报报道，新MPSOC整合4个ARM Cortex-A53通用芯，2个ARM Cortex-R5实时处理单元，以及一个ARM Mali-400图形处理器，新的Xilinx ZYNQ UltraScale +基本上是一个完全可编程的多处理器片上系统。它包括集成的外围设备，安全功能和安全引擎，以及先进的电源管理。
借助台积电16nm FinFET +制造工艺，赛灵思设法改善它的复杂性和性能，同时保持低功率消耗。然而，令人惊讶的是，ZYNQ UltraScale +芯片被提前一个季度向一个未知名称的客户出货，显然，A0版直接在工厂当中检测合格之后向客户出货。
在台积电，16nm FinFET产品通常需要90天才能向客户出货。这些芯片先期抵达的事实表明台积电16nm FinFET +工艺已经成熟，这反过来又可以很好地宣传说服AMD从GlobalFoundries转向台积电TSMC更成熟的16nm工艺。
ZYNQ UltraScale +处理解决方案当中的SoC可用于多种应用，其中包括先进的驾驶辅助系统，电脑视觉系统，监控应用程序，甚至5G基站。这种SoC将能够处理和分析数据，以及作出决定，并开始启动命令，这主要归功于MPSOC高度并行的图形处理核心。
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