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LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。
LED散热
而且LED散热不能采用风扇而是采用的自然对流散热法，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须满足灯具造型需求，这样才有更好的卖点，而灯具造型设计限制了散热设计。
如果为了容易散热光源分散排列，而降低了光学效率，这就得不偿失了，LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料，导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。
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