iCE40 Ultra™平台发布莱迪思深耕消费电子市场-EDA365

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iCE40 Ultra™平台发布莱迪思深耕消费电子市场

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莱迪思

主打灵活性、小尺寸、低价位的莱迪思iCE40 系列FPGA自从2012年发布以来，已经取得了不俗的业绩，截至2015年2月，该系列出货量超过2.5亿颗。如今，莱迪思又发布了一款用于可穿戴设备开发的iCE40 Ultra™平台，以丰富iCE40产品线，助力其深耕消费电子市场。

平台支持广泛的硬件功能，适用于几乎所有消费类可穿戴设备

由于iCE40 Ultra™平台本身基于功能灵活的iCE40 Ultra™ FPGA，又具备大量传感器和外围设备（包括：1个1.54英寸显示屏、MEMS麦克风、高亮度LED、红外LED 、BLE模块和32Mb闪存。该平台还支持可测量心率和血氧饱和度、皮肤温度和压力的传感器，以及加速计和陀螺仪），所以它可以支持广泛的硬件功能。

尺寸玲珑，为可穿戴设备应运而生

iCE40 Ultra™平台内置的CE40 Ultra FPGA相比其他可选的微控制器尺寸小了60%，这款针对可穿戴设备开发的平台不仅尺寸足够小，而且外观被设计成腕表形（1.5英寸宽x 1.57英寸长x 0.87英寸高），并配有腕带和内置电池。非常符合可穿戴设备开发的情境。

“永远在线”功能

可穿戴设备对功耗十分敏感，对于充一次电就要工作好几天的可穿戴设备来说，iCE40 Ultra FPGA的低功耗待机模式可以令设备实现“永远在线”功能，是可穿戴设备开发理想的选择。

图1 iCE40 Ultra™平台实物展示

据悉，自从莱迪思在今年3月并购了Silicon Image之后，产品线主要分为两大块：FPGA和ASSP，并且两个产品线是互补的。FPGA适合把差异化的元器件和新的功能连在一起，而ASSP芯片适合实现“主流应用”的互联，即把符合标准化的连接起来。二者共同服务于日新月异的消费电子市场。“其实Lattice的愿景就是把所有的事物都连接起来，FPGA可以把板子上面的事物连接起来，ASSP可以把盒子与盒子之间的系统串联起来。所以它们的应用非常广”，莱迪思公司亚太产品市场经理陈英仁这样解读公司的产品布局。

在谈到FPGA在消费电子领域的优势时，陈英仁表示，“FPGA因为它的并行处理模式、低功耗、集成能力以及开发平台，使我们能够实现多样化的功能搭配”。会上展示的基于莱迪思FPGA产品的语音识别功能、“始终聆听”解决方案、智能手表解决方案都显示出FPGA在整合各种功能于一身、超低功耗、缩小尺寸上的优势。

以前FPGA给人的印象是应用在高、大、上的通信、航空、或者芯片验证领域，芯片尺寸大，逻辑单元多，造价昂贵。但目前消费市场正在逐渐摆脱需求单一的局面，安卓和CPU处理器生态环境的发展使消费电子市场趋向多样化、个性化，这便是以灵活性见长的FPGA得以抢占消费电子市场的契机。莱迪思的FPGA产品主打灵活、小尺寸、低价，受到消费市场的青睐，目前已经量产的应用莱迪思FPGA的产品包括：智能手机，摄像头，笔记本电脑，平板电脑，相机和智能手机上的电池以及打印机的墨水盒等。而相较于常出现在消费电子应用中的MCU，FPGA的优势在于并行处理的能力，可以“一芯多用”，整合更多的功能，更适合如今需求多样化、日益复杂的消费电子应用。

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