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PCB电路板国际规范之渊源与现状 一.国际规范之渊源与现状电路板供需双方均各有品质检验之成文规范.通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种,即美国军规MIL-P-55110.IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等.MIL-P-55110己发布30余年.系电路板最早出
PCB电路设计代换IC的技巧与方法 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候.下面就来分享一下代换IC时的技巧.帮助设计师在PCB电路设计时能更完美.一.直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC.代换后不影响机器的主要性能与指
基于Altium designer的层次化的原理图设计 Altium designer的分层设计新的Altium Designer用户可能无法完全l理解组织原理图的层次化自上而下或自下而上的角度.因此.用户经常进行简单(原理图)原理图设计.而不再对项目组织进行第二次思考.在本文中.我们
PCB板组装的原理及工艺 1 .PCB板在初焊完成后.应即统一编号(年号后两位+流水号).用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置.为防止在加工.清洗过程中记号丢失.应在板子另外位置(一般应在96弯针侧面)再书写同一编号.为管理方便.此
PCB设计之前需要做好哪些准备 设计前准备1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表.带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件.硬件工程师应提供datasheet或者实物.并指定引脚的定义顺序).2.提
四种典型的EMC仿真应用软件介绍 目前.国际上商业的EMC仿真软件有许多种.主要应用于高频率电路板电路应用.所有分类的频率较高滤波电路应用.频率较高天线和波导应用.LTCC应用.传输线应用(包括微带.带状线和同轴电缆等).信号完整性应用和电
白光LED的封装技术 白光LED的封装技术(Package Technology)1.固晶制作:○1 固晶前银胶先退冰一小时. ○2 固晶前注意银胶高度. ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁. ○4 固晶位置是否置中. ○5 注意烤箱温度及时间. 2.焊线制作:○1 加热