丝印-EDA365

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PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少

发布时间：2024-01-24

PCB封装时丝印框与焊盘的间距是多少-一般我们制作PCB封装.每一个器件基本都有一个丝印框.丝印框的主要作用是指明了器件体的大小.器件的安装位置.安装方向等内容 ...<全部>

半导体制造

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应用于PCB丝网印刷的三种方式

发布时间：2023-03-13

PCB设计是电子电路的重要组成部分.多年来.由于技术的进步.其尺寸已大大减小.现在.它们作为打开电子设备时的芯片出现.尽管印刷电路板可能具有进行连接所需的几个组件.但它们也可能带有信息.现在您可能会想到 ...<全部>

PCB设计

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PCB
丝印

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PCB丝印位号调整方案

发布时间：2022-12-19

丝印位号的调整针对后期元件装配.特别是手工装配元件.一般都得出 PCB 的装配图.用于元件放料定位之用.这时丝印位号就显示出其必要性了. 生产时 PCB 上丝印位号可以进行显示或者隐藏.但是不影响装配图的 ...<全部>

PCB设计

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丝印

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走进PCB生产.了解丝印的各个流程步骤

发布时间：2021-12-10

在本篇文章中.我们将分别从丝印的各个流程步骤进行分析.对目的和主要内容进行探讨. ...<全部>

技术百科

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丝印
PCB生产

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丝印.碳墨.银胶.可剥胶与铜膏制程术语手册

发布时间：2020-06-19

1.Angle of Attack 攻角指在网版印刷时.行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言.2.Bias 斜张网布.斜织法指网版印刷法的一种特殊张网法.即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法.故意令网布经向 ...<全部>

技术百科

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PCB丝印网板制作流程及工艺介绍

发布时间：2020-05-20

PCB丝印网板制作工艺PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面拉网.网晒,这两个方面又有很多细小的操作方法.下面我们就一起来看看1．拉网拉网步骤:网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶-- ...<全部>

PCB设计

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PCB板
丝印

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PCB印制板丝印前处理的工艺流程及注意事项

发布时间：2020-05-20

1.概述随着印制板制造技术的快速发展.用户现在不仅对印制板的内在质量(内在质量是指孔电阻.铜箔厚度.通断测试.可焊性等)要求愈来愈高.还对印制板的外观提出了更高的要求.比如:油墨颜色要均匀无杂质.铜层 ...<全部>

PCB设计

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pcb湿膜板产生渗镀的原因

发布时间：2020-05-15

pcb湿膜板产生渗镀的原因 1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净.确保铜面与湿油膜附着力良好. 2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全.抗电镀纯锡能力差. 3.湿膜预烤参数不合理.烤箱局部温度差异大 ...<全部>

材料技术

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PCB 板中的不同间距如何设计?

发布时间：2024-11-22

就主流PCB生产厂家的加工能力来说.导线与导线之间的间距最小不得低于4mil.最小线距.也是线到线.线到焊盘的距离.从生产角度出发.有条件的情况下是越大越好.比较常见的是10mil. ...<全部>

EDA

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PCB
丝印

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干货指南:PCB电路板检查不能遗落的关键细节

发布时间：2024-11-22

当电路板已经设计完成并布局布线.在测试过程中连通性等问题没有出错的情况下.PCB电路板是大功告成了吗?不是没有报错就是没有问题的电路板.很多经验缺乏以及过于自信的工程师.就此草草结束测试PCB过程了.在大量 ...<全部>

技术百科

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