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光子张量CPU:迸发5G机器学习新活力

 发布时间：2022-02-07
翻译自--EEtimes近期.一种用光子张量处理器代替GPU来进行机器学习的神经网络计算的新方法表明.在处理光学数据传输的性能上可以提高2-3阶.这也表明光子处理器具有增强电子系统的潜力.并可能在5G网络边缘设备中 ...<全部>
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ReRAM:激发机器学习新活力

 发布时间：2022-01-24
最近一项使用Weebit纳米硅氧化物(SiOx)的ReRAM技术的研究描绘了一种大脑启发的人工智能(AI)系统.它可以执行无监督的学习任务.并获得高精度结果.这项工作是由米兰理工大学的研究人员完成.并在最近与该公司 ...<全部>
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利用MAX78000实现机器学习有多容易

 发布时间：2021-06-25
MAX78000本质上是一个ARM Cortex-M4F微控制器.周边有很多硬件.其中包括Maxim设计的神经网络(CNN)加速器(图1).这种机器学习(ML)支持使芯片能够实时处理诸如识别关键字甚至人脸识别等.而不会浪费功率预算.x ...<全部>
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在嵌入式视觉系统设计中使用莱思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

 发布时间：2020-11-13
目录第一部分|嵌入式视觉的发展趋势第二部分|MIPI简介第三部分|在嵌入式视觉中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA简介第五部分|应用案例第六部分|使用CrossLinkFPGA进行设计第七部分|设计流程第八部分|小结第九部分|参 ...<全部>
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基于ML2035低频正弦信号发生器的设计

 发布时间：2020-07-01
摘要: 在电子和通信产品中往往需要高精度的正弦信号. 而传统的正弦信号发生器在输出低频时往往频率稳定度和精度等指标都不高.而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款运用直接数字合成技术( DDS) 研制的正弦信号发生 ...<全部>
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增强现实和机器学习应用开发工具之间的潜在联系

 发布时间：2020-06-17
苹果前高管吉恩·路易斯·盖斯(Jean-Louis Gassée)日前发表了一篇名为苹果芯片和机器学习文章.其中分析了 WWDC 芯片.苹果 AR/ML/AI 以及苹果芯片开发之间可能存在的联系.全文如下: 上周的 WWDC 大会上.苹果一反 ...<全部>
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格芯联手Mentor推出内嵌先进ML功能增强型可制造性设计套件

 发布时间：2024-11-23
作为先进的特殊工艺半导体代工厂.格芯®(GLOBALFOUNDRIES®.GF®)近日于年度全球技术大会(GTC)上宣布推出内嵌先进机器学习(ML)功能的增强型可制造性(DFM)设计套件.这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由 ...<全部>
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2020 Hotchips:虽在线上.但不乏创新

 发布时间：2024-11-23
[Hotchips"每年8月举行.去年在斯坦福大学纪念礼堂开幕时.大约有1200人参加了这次活动.参加人数创了历史记录.这使得斯坦福大学会场的容量更加庞大.此次2020年的Hotchips将会在形式上有很大的不同.但在内容上不 ...<全部>
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传感器+ML.可节省测试时间和成本

 发布时间：2024-11-23
翻译自--semiengineering传感器的大规模应用和机器学习的发展让集中测试在一些影响力较大的领域成为了可能.机器学习和集成电路制造设备中结合了更多的传感器.这为晶圆厂和封测代工厂对于针对性测试和更快吞吐量创 ...<全部>
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NXP EdgeVerse如何打好边缘计算这张牌

 发布时间：2024-11-23
如今边缘计算在全球受到空前关注.物联网.互联汽车和工业数字化应用日益增多.但随之而来的延迟.隐私和带宽成为了关键限制因素.而边缘计算更加贴近数据源头.使得人们的生活更加智慧安全.轻松便捷.为此各大科技 ...<全部>
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