研发资源 > 标签 > Mediatek
|相关技术
查看更多 >>

集成索尼的360临场音频技术.MediaTek音频芯片打造更高的音质

 发布时间：2022-03-08
MediaTek宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360 Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中.MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱.智能音箱和其它互联音频设备带来高质量.高分辨率音频.通过集成索尼的360临场音 ...<全部>
  • 32

MediaTek发布全新4K智能电视芯片 开启AI影音时代

 发布时间：2021-10-12
2021年3月3日- MediaTek发布最新4K智能电视芯片MT9638.集成独立AI处理器APU.充分发挥AI高能效.支持AI超级分辨率(AI-SR).AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术.同时具备MEMC运动补偿功能.MT9638凭借高性能以及在视觉影像方面的优化.将助力电视厂商打造更有竞争力的主流4K智能电视. ...<全部>
  • 159

MediaTek率先与中国移动完成NB-IoT R14多载波增强现网试点验证

 发布时间：2021-10-08
近期.MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证.率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试.进一步验证了更高传输速率.更低时延的业务满足度. ...<全部>
  • 26

MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

 发布时间：2021-09-30
MediaTek举办天玑新品线上发布会.正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片--天玑1200与天玑1100.通过在5G.AI.拍照.视频.游戏等全方面的出色技术.为快速增长的全球移动市场注入新动力. ...<全部>
  • 160

MediaTek 5G平台T750.提升5G NR Sub-6GHz全新体验

 发布时间：2021-06-11
MediaTek宣布推出5G平台T750.面向新一代5G CPE无线产品.以及5G固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等设备.为家庭.企业和移动用户带来高速5G连接.T750采用先进的7nm制程.高度集成5G调制解调器和四核xa ...<全部>
  • 148

打造中高端5G智能手机标杆.MediaTek 天玑 820问市

 发布时间：2021-04-09
MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品--天玑820.MediaTek天玑820采用7nm工艺制造.集成全球顶尖的5G调制解调器.最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗.旗舰级多核CPU架构让性能远超同级.同时搭载高能效 ...<全部>
  • 56

更智能更清晰.MediaTek全新4K智能电视芯片问市

 发布时间：2021-03-26
MediaTek发布最新4K智能电视芯片MT9638.集成独立AI处理器APU.充分发挥AI高能效.支持AI超级分辨率(AI-SR).AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术.同时具备MEMC运动补偿功能.MT9638凭借高性能以及在 ...<全部>
  • 22

仅需60秒时间检测.联发科推MediaTek Sensio™智能健康方案

 发布时间：2020-05-29
电子网12月14日消息.联发科技今日发布MediaTek Sensio™智能健康解决方案 .该方案基于业界首款六合一智能健康芯片MT6381.由高整合度模组及相关配套软件所构成.是迄今为止最完整的智能健康方案.MediaTek Sensio™ ...<全部>
  • 46

MediaTek成长速度惊人进一步发展面临挑战

 发布时间：2020-05-27
在过去几年快速成长的台湾手机芯片供应商MediaTek经历了几次飞跃.但是面对新的增长机会.该公司将面临一些挑战.市场研究公司Strategy Analytics这样表示. 市场观察员认为MediaTek在相对较短的时间内使自己成 ...<全部>
  • 76

MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP.提升计算速度

 发布时间：2020-05-27
MediaTek宣布.其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片.MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺.使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据.从而提升计算速度. 借助该芯片 ...<全部>
  • 190
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
MediaTek推出7nm制程112G远程SerDes IP.提升计算速度

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.