TDM-EDA365

研发资源 > 标签 > TDM

|相关技术

软件无线电和重配置技术

发布时间：2021-07-21

在九十年代初.软件无线电成为移动通信中的一个热点.当时许多人把该技术看作是现代多模/多频带移动终端所要求的复杂的RF(射频)和IF(中频)处理问题的解决方案.今天.软件无线电更是被视作在设计.生产和使用等所有 ...<全部>

技术百科

|

93

基于MPC8270的MCC驱动设计

发布时间：2020-06-20

MPC8270是广泛应用于通信和网络系统的一款通用处理器.具有强大的接口能力和多协议支持功能.非常适用于高端网络和通讯设备.如路由器.电信交换机和基站等.MPC8 270多信道控制器(MCC)支持的高级数据链路控制(HDLC) ...<全部>

嵌入式开发

|

156

看创新SoC网络平台Axxia如何为移动宽带提速

发布时间：2020-05-14

Axxia是什么?一种通信处理器?不仅如此!它代表了一种独特的创新网络SoC解决方案平台.灵活且高效节能的可扩展架构!它包含完整的网络芯片和软件组合:1.通信处理器.采用先进的多核技术.可实现快速通道加速.具备 ...<全部>

可编程逻辑

|

19

使用多信道射频链路聚合(LAG)方法提升微波容量

发布时间：2024-12-22

当今新式微波系统使用高级分组压缩和高阶调制技术来增加信道容量.然而.从某种意义上来说.获得更大微波链路带宽的唯一方法是增加所使用的射频信道的数量.流行的方法是通过捆绑2个或更多的微波信道来建立更大容量 ...<全部>

技术百科

|

98

3G移动通信网基站接入解决方案探讨

发布时间：2024-12-22

摘要文章基于对3G移动通信网基站接入传输需求的分析.对3G移动网基站的接入方案进行了分析论述.对3G基站传输网的初期建设提出了建议.1.引言第三代移动通信(3G)的发展经历了体制标准选择.颁发牌照数 ...<全部>

技术百科

|

14

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

详尽解析软交换组网技术中存在的若干问题

企业级大用户光纤接入的方案比较

MACH 2系统TDM通信接口的研究

软件无线电和重配置技术

基于MPC8270的MCC驱动设计