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深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术
发布时间:2021-03-29
深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术-沉积技术是推进存储器件进步的关键要素.但随着3D NAND堆栈的出现.现有填充方法的局限性已开始凸显. ...
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应对[更高"存储器件的ALD填充技术 --深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术
发布时间:2024-12-22
对3D NAND.DRAM和逻辑芯片制造商来说.高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题.对此.泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展. ...
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