技术简介-EDA365

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热传导封装技术简介

发布时间：2020-07-15

为了避免过于理论化.我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的.在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻.电阻的两端连接到引脚7和14.另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2.以便我们能了 ...<全部>

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强流脉冲发生器技术简介

发布时间：2020-07-06

合肥光源满能量注入系统升级所需冲击磁铁设计参数分别为注入束流能量800 MeV,偏转角度6．895 mrad,峰值磁感应强度0．096 T,电感0．5H,峰值电流3 100 A,脉冲波形底宽800 ns-3．5us.依据该设计参数对下面几种脉 ...<全部>

模拟电路设计

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热传导封装技术简介

发布时间：2020-07-01

为了避免过于理论化.我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的.在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻.电阻的两端连接到引脚7和14.另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2.以便我们能了 ...<全部>

模拟电路设计

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锁相放大器技术简介

发布时间：2020-06-23

1.结构电路图2.原理锁相放大器实际上是一个模拟的傅立叶变换器.锁相放大器的输出是一个直流电压.正比于是输入信号中某一特定频率(参数输入频率)的信号幅值.而输入信号中的其他频率成分将不能对输出电压构成任何 ...<全部>

其他资讯

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现场总线(PROFIBUS)技术简介(一)

发布时间：2020-05-28

第一章:现场总线技术及PROFIBUS1.1 现场总线技术的由来1.1.1 CIMS体系结构及工业数据结构的层次划分根据工厂管理.生产过程及功能要求.CIMS体系结构可分为5层.即工厂级.车间级.单元级.工作站级和现场级 ...<全部>

总线

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现场总线(PROFIBUS)技术简介(五)

发布时间：2020-05-23

2.3.2 扩展DP功能 DP扩展功能是对DP基本功能的补充.与DP基本功能兼容.2.3.2.1 DPM1与DP从站间的扩展数据通信 (1) DPM1与DP从站间非循环的数据传输. (2) 带DDLM读和DDLM写的非循环读/写功能.可读写从站任何 ...<全部>

总线

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现场总线(PROFIBUS)技术简介(三)

发布时间：2020-05-23

第二章:现场总线PROFIBUS技术要点本章从PROFIBUS协议标准角度.概要说明了PROFIBUS技术要点.使读者可快速了解PROFIBUS技术概貌. 2.1 PROFIBUS概貌 (1) PROFIBUS是一种国际化.开放式.不依赖于设备 ...<全部>

总线

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现场总线(PROFIBUS)技术简介(二)

发布时间：2020-05-23

1.2 现场总线技术概念 1.2.1 现场总线技术目前.公认的现场总线技术概念描述如下:现场总线是安装在生产过程区域的现场设备/仪表与控制室内的自动控制装置/系统之间的一种串行.数字式.多点通信的数据总线 ...<全部>

总线

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现场总线(PROFIBUS)技术简介(四)

发布时间：2020-05-23

2.2.3 PROFIBUS总线存取协议 (1) 三种PROFIBUS(DP.FMS.PA)均使用一致的总线存取协议.该协议是通过OSI参考模型第二层(数据链路层)来实现的.它包括了保证数据可靠性技术及传输协议和报文处理. (2 ...<全部>

总线

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LED显示屏[逐点调整"技术简介

发布时间：2024-11-25

LED显示屏作为新型的技术.以其节能.环保.高亮等逐渐被市场接受.其中在广告租赁市场.博览展会.娱乐演绎等领域已经得到广泛应用.LED显示技 ...<全部>

显示技术

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