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环球仪器专家解读:FC装配技术

 发布时间：2020-05-29
李忆-环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多.如多模块封装(MCM).系统封装(SiP).倒装芯 片(FC.Flip-Chip)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级 ...<全部>
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