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PCI总线互连之时序分析与仿真验证

发布时间：2022-05-30

随着通信.计算机等电子技术的快速发展.对高速PCB设计分析带来了越来越高的要求.包括信号完整性(SI)分析(如延迟.反射.串扰.时序等).EMC/EMI分析(如传导(CE)与辐射(RE)骚扰分析.抗扰分析.散热分析等).电源完 ...<全部>

嵌入式开发

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降低PCB互连设计RF效应小技巧

发布时间：2022-03-09

本文将介绍电路板系统的芯片到电路板.PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧.包括器件安装.布线的隔离以及减少引线电感的措施等.以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应.电 ...<全部>

技术百科

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新型Molex CPU插座:支持顶级Intel Core i7系列处理器

发布时间：2021-05-12

Molex推出LGA 2011-0 CPU插座.可支持顶级Intel Core i7系列处理器.同时获得英特尔认可的 LGA 2011-0 CPU插座能够满足服务器.工作站和高端PC之目标处理器性能水平的可靠性要求.全球领先的全套互连产品供应 ...<全部>

技术百科

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在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连

发布时间：2020-07-13

摘要:本文分析了传统的多个DSP的各种互联的方法.提出将串行RapidIO协议.这种基于开关的.点对点的互连方法作为基带数据处理中的互连方案.可以减少成本.并且提供高带宽下低延时的双向通信.然后结合基站基带处 ...<全部>

嵌入式开发

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意法半导体推出STM32互连型系列微控制器

发布时间：2020-06-18

微控制器IC供应商意法半导体推出一全新系列的STM32微控制器.新产品以片上集成各种高性能工业标准接口为主打特色.且STM32不同型号产品在引脚和软件上具有完美的兼容性.这将让更多的应用从中受益. 全新STM32互 ...<全部>

技术百科

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混合信号设计模拟工具必须迎头赶上

发布时间：2020-06-11

就在不久前.市场上的绝大多数IC从本质上说.不是纯数字电路就是纯模拟电路.而如今.为了满足成本.尺寸.重量和功耗等方面的要求.复杂的模拟和数字功能组合出现在了[混合信号"器件上. 虽然传统的模拟设计和验 ...<全部>

技术百科

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集成电路(IC) 的管理是门艺术

发布时间：2020-06-09

管理对于各种产业都很重要.对于IC 产业尤其重要.这是由IC 的高科技.也有人称为[最高科技"的属性所决定.IC 产业投资巨大.技术链庞大复杂.各环节衔接紧密.骨干员工的个人作用举足轻重.因此要求企业领导要 ...<全部>

技术百科

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环球仪器专家解读:FC装配技术

发布时间：2020-05-29

李忆-环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多.如多模块封装(MCM).系统封装(SiP).倒装芯片(FC.Flip-Chip)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级 ...<全部>

半导体生产

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PCI总线互连之时序分析与仿真验证

发布时间：2020-05-27

随着通信.计算机等电子技术的快速发展.对高速PCB设计分析带来了越来越高的要求.包括信号完整性(SI)分析(如延迟.反射.串扰.时序等).EMC/EMI分析(如传导(CE)与辐射(RE)骚扰分析.抗扰分析.散热分析等).电源完 ...<全部>

总线

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厚积薄发.瑞萨加大SuperH族产品连接性能

发布时间：2020-05-22

瑞萨科技正在更进一步加强对SuperH族产品在各种设备机器间的连接性.及系统间的高速通信功能的充实.其间着重加强针对多样化应用的高性能.功能化的推进.■适用于各种设备间的连接性能从产业设备到大厦管理设 ...<全部>

嵌入式开发

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一颗引发行业变革的红外芯片

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