互连技术-EDA365

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降低PCB互连设计RF效应小技巧

发布时间：2022-03-09

本文将介绍电路板系统的芯片到电路板.PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧.包括器件安装.布线的隔离以及减少引线电感的措施等.以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF效应.电 ...<全部>

技术百科

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技术文章--3nm以后的新型互连技术

发布时间：2020-12-22

在上次的IEDM的一个星期天的短课程中.imec的Chris Wilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术. 节点向前推进需要DTCO和微缩助推器.如自对准隔断(SAB.self-aligned block).完全自对准通孔(FSAV, fully se ...<全部>

半导体生产

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汽车电子电气工程化设计技术

发布时间：2020-07-13

目前.人们对于汽车性能要求的提高以及政府部门的限制性措施.导致典型的汽车机电系统平均数目已经从4个增加到了20个.而一些高端豪华轿车基于复杂的车载网络架构甚至已经整合了80机电一体化系统.同时.这些ECU在整 ...<全部>

嵌入式开发

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基于高性能多DSP互连技术研究

发布时间：2020-07-07

前言由于现代数字信号处理器(DSP)设计.半导体工艺.并行处理和互连与传输技术的进步.现代高性能DSP的处理能力得到极大发展.但在移动通信.雷达信号处理和实时图像处理等复杂电子系统中.单片DSP的性能仍可能无法 ...<全部>

嵌入式开发

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3nm技术节点后需要的技术

发布时间：2020-05-29

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新.IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV.Supervia结构.半大马士革工艺以及后段(BEOL)中的附加功能是未来的方向.IMEC纳米互连项目总监Zsolt Tokei阐述了这些创新 .这些 ...<全部>

半导体生产

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TE Connectivity就收购Deutsch举行独家谈判

发布时间：2024-11-02

新闻事件:TE Connectivity就收购Deutsch举行独家谈判事件影响:此项收购将使TE能为恶劣环境应用需求提供丰富的业界领先连接产品TE Connectivity近日宣布.该公司就收购Deutsch Group SAS已同Wendel举行独家谈判.并 ...<全部>

技术百科

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连接器技术进步提速高端连接器成增长点

发布时间：2024-11-02

中国电子元件行业协会信息中心预测.到2010年我国连接器市场规模将达到515亿元.目前我国连接器主要是中低端为主.高端连接器占比仍较低.但需求快速增长.在高端连接器领域.计算机及周边设备占有最大的市场份额. ...<全部>

技术百科

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Molex公司推出可承受极端环境的VITA 66.1互连系统

发布时间：2024-11-02

近日.Molex公司最近推出用于高密度军用.航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案.新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求.Molex公司推出 ...<全部>

技术百科

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移动互联网深化发展未来呈现三大趋势

发布时间：2024-11-02

移动互连的机遇与挑战:中国移动互联网在行业摸索及企业参与中稳步前行移动互联网深化发展.产业链形态初显移动互连的市场数据:2010年移动互联网市场规模达202.5亿元2010年中国移动互联网用户规模达3.03亿三网融合 ...<全部>

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