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利用Σ-Δ ADC在工业多通道数据采集系统中进行信号调理

 发布时间：2020-07-24
利用Σ-ΔADC在工业多通道数据采集系统中进行信号调理本应用笔记旨在帮助设计人员在高性能.多通道数据采集系统(DAS)设计中优化工业传感器与高性能ADC之间的连接电路.以电网监测系统为例.本文说明了使用MAX11040 Σ-Δ ...<全部>
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在基带处理中使用串行RapidIO协议进行DSP互连

 发布时间：2020-07-13
摘 要:本文分析了传统的多个DSP的各种互联的方法.提出将串行RapidIO协议.这种基于开关的.点对点的互连方法作为基带数据处理中的互连方案.可以减少成本.并且提供高带宽下低延时的双向通信.然后结合基站基带处 ...<全部>
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对FPGA设计进行编程并不困难

 发布时间：2020-07-09
硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术.因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量.以前.对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势.而如今基于C语言的方法可以让 ...<全部>
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应用TEXTl0和MATLAB进行复杂数字系统仿真

 发布时间：2020-07-08
摘要:在基于FPGA的复杂数字系统的仿真测试中.设计者常常面临各种挑战.以数字图像处理系统的仿真为例.如果采用完备性仿真测试方法.那么测试矢量的数量将是非常巨大的,如果采用常规方法．不仅效率不高．而且可能 ...<全部>
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用VMLAB进行AVR单片机硬件/软件协仿真

 发布时间：2020-07-07
前言在单片机应用开发过程中.当源文件的编译成功后.就要进行仿真调试工作.仿真调试可分为两大类--芯片级仿真和代码级仿真.芯片级仿真是指使用仿真软件和ICE硬件工具相配合.在实际硬件上进行仿真调试工作,而代 ...<全部>
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在ARMSYS上进行uClinux内核移植的总结

 发布时间：2020-07-07
1.简述针对[如何在以S3C44B0X为核心的ARMSYS开发板上建立uClinux内核移植"的一个总结.其内容包括对Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24发行版内核基础上针对S3C44B0X开发板进行修改的重点内容的逐一列举.2.Bo ...<全部>
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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真

 发布时间：2020-07-07
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件.SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是[侧重于集成电路的模拟程序"的简称.在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发.在Multisim9中.需要另安装Mul ...<全部>
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Virtex-II Pro开发板进行双核系统解决方案

 发布时间：2020-07-03
XilinxVirtex-IIPro开发板为各大学主要采用的开发板.该板上主芯片XC2VP30内置两个硬核PowerPC405.具有30 816逻辑单元.136个18位的乘法器.2 448 Kbit的Block RAM.国内研究应用多使用该板进行单核系统设计.未能 ...<全部>
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热敏电阻的高电阻应用于单片机进行频率法的温度测量

 发布时间：2020-07-02
0．引言在现代农业中.许多情况下需要温度测量.用来测量温度的传感器种类很多.热敏电阻器就是其中之一.热敏电阻灵敏度高.稳定性好.体积小.电阻值大等特点,已广泛于温度测量和控制领域.在所有被动式温度传感器 ...<全部>
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51单片机如何进行ROM外扩

 发布时间：2020-07-02
强烈建议用户尽可能不要考虑外扩程序存储器.如果非扩不可.可以仿照下图所示电路进行扩展图中P0口输出外部ROM的低8位地址信号.P2口输出高8位地址信号,ALE端输出地址锁存信号./PSEN输出程序存储器输出使能信号. ...<全部>
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