协同-EDA365

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多状态机的协同设计

发布时间：2020-07-07

作者Email: zlyadvocate@163.com 随着微电子技术的迅速发展.人们对数字系统的需求也在提高[ 1 ].不仅要有完善的功能.而且对速度也提出了很高的要求.对于大部分数字系统.都可以划分为控制单元和数据单元两个组成 ...<全部>

电路设计

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协同物流商务信息系统及其开发模式的实现

发布时间：2020-07-07

这个竞争异常激烈.客户需求变换不定的信息时代.企业不仅需要依靠降低产品的成本和提高响应速度以确保在激烈的竞争环境下站稳脚跟.更需要不断地获取知识.提升创新能力和深化协同工作以获取成功.电子商务环境下. ...<全部>

嵌入式开发

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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真

发布时间：2020-07-07

Multisim是基于SPICE的电路仿真软件.SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是[侧重于集成电路的模拟程序"的简称.在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发.在Multisim9中.需要另安装Mul ...<全部>

嵌入式开发

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实现SOPC的嵌入式软硬件协同设计平台

发布时间：2020-06-29

摘要:对基于FPGA的SOPC软硬件协同设计方法进行了研究.在此基础上.详细设计了系统硬件平台.并对硬件平台的硬件系统进行了定制.本平台满足了从硬件系统定制.到操作系统配置均可以按照设计需求进行定制的特点.关 ...<全部>

嵌入式开发

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Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真

发布时间：2020-06-22

Multisim是基于SPICE的电路仿真软件.SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是[侧重于集成电路的模拟程序"的简称.在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发.在Multisim9中.需要另安装Mul ...<全部>

嵌入式开发

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68

嵌入式系统面向低功耗的协同设计

发布时间：2020-06-16

摘要:在系统设计中.低功耗系统或低功耗协同设计系统并没作为一个整体在当前的研究中得到充分的重视.本文阐述在系统级设计中功耗的重要性.综述硬件低功耗.软件低功耗和通信低功耗的设计方法.并给出实现低功耗设 ...<全部>

嵌入式开发

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179

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

发布时间：2020-06-16

摘要:针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求.介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台.软件仿真由C／C++和汇编语言编写.硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建.SoC设计代码由RTL代码编写而成.将SoC设计代码中的AR ...<全部>

嵌入式开发

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视频监控系统中快速实现ARM和DSP的通信和协同工作

发布时间：2020-06-15

图1 达芬奇软件结构框图通过第一部分的介绍.我们知道了TI数字视频软件开发包(DVSDK)中的Codec Engine软件模块可以帮助我们轻松地实现ARM和DSP或协处理器的协同工作.以及Codec Engin ...<全部>

嵌入式开发

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162

Northwest与S2C Virtex实现协同验证

发布时间：2020-05-16

Northwest Logic PCI Express Gen3 IP核与S2C Virtex-7 ASIC原型验证平台实现协同验证 S2C以拥有业界最大的Prototype Ready™接口库为傲俄勒冈州.比弗顿和加利福利亚州.圣何塞- 2014年8月18日– Northwest Logi ...<全部>

可编程逻辑

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协同显示系统实现GIS的超高分辨率显示

发布时间：2024-11-22

1 引言地理信息系统(GeographicInformatiONSySTem,简称GIS)是在地理学.地图学.测量学和计算机科学等学科基础上发展起来的一门学科.在最近 ...<全部>

显示技术

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