倒装-EDA365

研发资源 > 标签 > 倒装

|相关技术

LED倒装简介

发布时间：2020-06-20

1.倒装(Flip chip)1998年Lumileds公司封装出世界上第一个大功率LED(1W LUXOEN 器件).使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源.引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命.1W ...<全部>

技术百科

|

LED
倒装

59

用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术

发布时间：2020-06-15

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘.整个过程不会改变I/O焊盘布局.然而.传统布线能力可能不足以处理大规模的设计.因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤.特别是在使 ...<全部>

技术百科

|

106

浅谈:LED芯片倒装焊技术

发布时间：2020-06-13

芯片倒装技术是目前很流行的概念.它的优点相信大家也都了解到了.但现在还不普及的最大原因有两点: 第一.如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型.最终由市场才决定他的生命. 第二.倒装LED颠覆了传统LED ...<全部>

技术百科

|

LED芯片
倒装

36

环球仪器专家解读:FC装配技术

发布时间：2020-05-29

李忆-环球仪器上海SMT工艺实验室工艺研究工程师器件的小型化高密度封装形式越来越多.如多模块封装(MCM).系统封装(SiP).倒装芯片(FC.Flip-Chip)等应用得越来越多.这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级 ...<全部>

半导体生产

|

76

LED倒装简介

发布时间：2024-12-22

1.倒装(Flip chip)1998年Lumileds公司封装出世界上第一个大功率LED(1W LUXOEN 器件).使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新型固体光源.引发了人类历史上继白炽灯发明以来的又一场照明革命.1W ...<全部>

显示技术

|

LED
倒装

18

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术

环球仪器专家解读:FC装配技术

LED倒装简介

浅谈:LED芯片倒装焊技术