相变存储-EDA365

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英特尔.Numonyx公司宣布相变存储里程碑

发布时间：2020-05-26

Intel公司和它的闪存合资子公司NumonyxBV的研究人员演示了在单裸片里堆叠多层PCM(相变存储)阵列的能力.两家公司在日前表示.这是一个突破.为PCM在众多应用中替换多种现存存储技术铺平了道路. 研究人员在64MB ...<全部>

半导体生产

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恒忆与英特尔推动可扩展式大容量PCM产品开发

发布时间：2020-05-23

相变存储(PCM)一项结合了现今多种存储产品类型的不同优点的非易失性内存技术.恒忆 (Numonyx) 与英特尔(Intel) 今天宣布双方在该领域得研究中取得关键性突破.研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层 PCM 阵列 ...<全部>

电路设计

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三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒

发布时间：2020-05-16

相变存储技术看来终于要走出实验室.走向市场了.继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后.三星电子近日也宣布.推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品. 相变存储属于非易失性存储技术.可以像 ...<全部>

存储技术

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NAND闪存技术将在十年之内遭遇技术极限

发布时间：2020-05-16

IEEE Transactions on Magnetics上最近发表了卡内基梅隆大学教授Mark Kryder.博士生Chang Soo kim的一篇研究文章.师徒俩研究了13种非易失性存储技术.看它们到2020年的时候能否在单位容量成本上超越机械硬盘. ...<全部>

存储技术

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IBM首席技术官:相变存储技术3-5年内实现商业化

发布时间：2020-05-15

IBM公司系统与技术集团的首席技术官Jai Menon最近称非易失性相变内存(PCM)技术的芯片尺寸微缩能力将超越常规闪存芯片.并会在3-5年内在服务器机型上投入使用.Menon称IBM将继续开发自有PCM技术专利.不过专利开发完 ...<全部>

存储技术

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PCM相变存储芯片成研发热门.2021年有望推出3D XPoint芯片

发布时间：2020-05-15

作为当前最尖端的高科技之一.半导体芯片这几年在国内很热门.不仅在媒体报道上刷屏.而且国内最近几年上马了不少半导体项目.几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域.在众多半导体项目中.存储芯片是国内优 ...<全部>

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