研发资源 > 标签 > 相变存储
|相关技术

英特尔.Numonyx公司宣布相变存储里程碑

 发布时间：2020-05-26
Intel公司和它的闪存合资子公司NumonyxBV的研究人员演示了在单裸片里堆叠多层PCM(相变存储)阵列的能力.两家公司在日前表示.这是一个突破.为PCM在众多应用中替换多种现存存储技术铺平了道路. 研究人员在64MB ...<全部>
  • 148

恒忆与英特尔推动可扩展式大容量PCM产品开发

 发布时间：2020-05-23
相变存储(PCM)一项结合了现今多种存储产品类型的不同优点的非易失性内存技术.恒忆 (Numonyx) 与英特尔(Intel) 今天宣布双方在该领域得研究中取得关键性突破.研究人员得以首次演示能够在单一芯片堆栈多层 PCM 阵列 ...<全部>
  • 131

三星出货全球首款多芯片封装相变存储颗粒

 发布时间：2020-05-16
相变存储技术看来终于要走出实验室.走向市场了.继Numonyx宣布出货Omneo系列相变存储芯片后.三星电子近日也宣布.推出全球首款多芯片封装(MCP)PRAM相变存储颗粒产品. 相变存储属于非易失性存储技术.可以像 ...<全部>
  • 163

NAND闪存技术将在十年之内遭遇技术极限

 发布时间：2020-05-16
IEEE Transactions on Magnetics上最近发表了卡内基梅隆大学教授Mark Kryder.博士生Chang Soo kim的一篇研究文章.师徒俩研究了13种非易失性存储技术.看它们到2020年的时候能否在单位容量成本上超越机械硬盘. ...<全部>
  • 181

IBM首席技术官:相变存储技术3-5年内实现商业化

 发布时间：2020-05-15
IBM公司系统与技术集团的首席技术官Jai Menon最近称非易失性相变内存(PCM)技术的芯片尺寸微缩能力将超越常规闪存芯片.并会在3-5年内在服务器机型上投入使用.Menon称IBM将继续开发自有PCM技术专利.不过专利开发完 ...<全部>
  • 136

PCM相变存储芯片成研发热门.2021年有望推出3D XPoint芯片

 发布时间：2020-05-15
作为当前最尖端的高科技之一.半导体芯片这几年在国内很热门.不仅在媒体报道上刷屏.而且国内最近几年上马了不少半导体项目.几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域.在众多半导体项目中.存储芯片是国内优 ...<全部>
  • 105
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
英特尔.Numonyx公司宣布相变存储里程碑

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.