莱迪斯-EDA365

研发资源 > 标签 > 莱迪斯

|相关技术

USB Type-C 4K视频解决方案

发布时间：2020-07-08

Type-C最重要的两大功能是大电流充电和正反插.从以后的潮流来讲.高带宽.高速的传输和多种视频模式是非常重要的.Type-C非常适合虚拟和影像传输.因为它用一根线可以做到传输资料.充电和视频.而且Type-C的定义有 ...<全部>

嵌入式开发

|

96

莱迪斯和赛普拉斯联手推出新开发套件简化USB 3.0视频桥接器的设计

发布时间：2020-06-22

该套件采用莱迪斯ECP3 FPGA和赛普拉斯FX3 USB 3.0外设控制器.提供了完整的高清视频参考设计.将在IDF 2014上亮相. 莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布.在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整 ...<全部>

技术百科

|

193

莱迪思和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

发布时间：2020-06-22

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议.根据协议.Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗.低 ...<全部>

技术百科

|

莱迪斯

23

钰创科技联合莱迪斯开发用于边缘计算的AI+DRAM平台

发布时间：2020-06-17

Digitimes表示.台湾DRAM设计公司Etron Technology(钰创科技)已联合莱迪思半导体(Lattice Semiconductor).开发一种微型AI + DRAM平台.用于终端边缘计算.工业机器人和AR / VR等多媒体应用.该平台包含Etron的 ...<全部>

技术百科

|

193

FPGA.GPU.ASIC.谁将成为人工智能中的边缘计算的最后赢家?

发布时间：2020-06-17

新一轮的AI热潮对芯片提出了更高要求.不过.AI芯片的定义还没有严格和公认的标准.因此.可以运行深度学习算法的CPU.GPU以及FPGA和ASIC都可以被称为AI芯片.虽然都称为AI芯片.但在2019年AI落地的大背景下.AI芯片 ...<全部>

技术百科

|

65

莱迪斯推出工业用基于ECP5 FPGA的全新开发板

发布时间：2020-05-20

Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗.小尺寸ECP5 FPGA.能够实现可编程互连以及计算加速功能丰富的外部接口以及对于Linux操作系统的支持使得该平台能够帮助实现快速的应用设计.包括小型蜂窝.IP摄像头以及物 ...<全部>

嵌入式开发

|

莱迪斯
ECP5

23

莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计

发布时间：2020-05-16

莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计.SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活.易于实施的解决方案.用于将高级应用 ...<全部>

可编程逻辑

|

158

Canyon Bridge高层在美获罪.收购莱迪斯真的违规?

发布时间：2024-12-22

纽约检察官表示.美国法庭已判决.一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为. ...<全部>

可编程逻辑

|

13

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

钰创科技联合莱迪斯开发用于边缘计算的AI+DRAM平台

莱迪思和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

FPGA.GPU.ASIC.谁将成为人工智能中的边缘计算的最后赢家?

USB Type-C 4K视频解决方案

莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计