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1W~500W LED通用照明解决方案选择要素

发布时间：2020-07-21

不管是大功率的还是小功率的LED照明应用.一般都由电源.LED驱动器.LED.透镜和基板几部分构成.其中关键的元件是LED驱动器.它必须提供一个恒流输出才能保证LED发出的光不会忽明忽暗.以及不会发生LED色偏现象.它 ...<全部>

显示技术

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多核处理器设计时需注意的九大要素

发布时间：2020-07-07

CMP和SMT一样.致力于发掘计算的粗粒度并行性.CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展.在芯片容量足够大时.就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布共享处理机)节点集成到同一芯片 ...<全部>

嵌入式开发

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单片机解密过程中重要要素

发布时间：2020-07-01

(1)在选定加密芯片前.要充分调研.了解单片机破解技术的新进展.包括哪些单片机是已经确认可以破解的.尽量不选用已可破解或同系列.同型号的芯片选择采用新工艺.新结构.上市时间较短的单片机.如可以使用ATMEG ...<全部>

嵌入式开发

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以太网交换机组网使用注意要素

发布时间：2020-06-24

关于协议转换器的问题我们已经说的非常多.同时也推动了路由技术的发展.如今.网络建设已经深入到行业内的各个分支.例如电力行业的农电信息网等等. 一般企业使用以太网交换机组网的情况主要分为两类.一是采用 ...<全部>

RF技术

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C8051F020中的ADC应用要素

发布时间：2020-06-22

摘要:归纳SOC型芯片C8051F020中模数转换部分的应用要素.包括精度与通道.速率与启动.基准与增益.数据与控制.提出编程及相关SFR的操作顺序. 关键词:片上系统(SOC) A/D转换(ADC) 特殊功能寄存器(SFR) C8051F020 ...<全部>

嵌入式开发

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多核处理器设计九大要素

发布时间：2020-06-22

CMP和SMT一样.致力于发掘计算的粗粒度并行性.CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展.在芯片容量足够大时.就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布共享处理机)节点集成到同一芯片 ...<全部>

嵌入式开发

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嵌入式系统开发要素的选择分析

发布时间：2020-06-15

摘要:主要讨论在嵌入式系统开发中.设计人员如何考虑和选择嵌入式处理器.嵌入式操作系统.调试器.仿真器以及开发人员的技术水平和结构比例等组成要素,同时.以实例说明如何选择这些开发要素.关键词:嵌入式系统 ...<全部>

嵌入式开发

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详解:开关电源PCB排版须知八大基本要素

发布时间：2020-06-14

开关电源产生的电磁干扰.时常会影响到电子产品的正常工作.正确的开关电源PCB排版就变得非常重要.许多情况下.一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作.原因是该电源的PCB布线存在着许多问题 ...<全部>

电源硬件技术

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常见LED应用封装要素

发布时间：2020-06-10

一.LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架. 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成. 3.支架成形必须在焊接前完成. 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致.二.LED弯脚及切脚时注意 ...<全部>

技术百科

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MicroTCA 电源系统设计中必备的要素

发布时间：2020-06-09

1. 介绍在当今信息和通行技术设备领域中.MicroTCA 还是一个全新的架构.虽然它是从ATCA的架构中演化而来.但无论从产品和应用领域来讲.还是有所不同的.本文在简单阐述了两者发展的历史背景和关系之后.着重介绍了 ...<全部>

电源硬件技术

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国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

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