金百泽-EDA365

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从云创造物看金百泽的雄心壮志

发布时间：2020-05-27

近日.云创造物DFMaker登陆上海慕尼黑电子展.云创造物产品总监赖少准介绍了公司目前提供的产品和服务.而从中我们不难发掘.母公司金百泽正在一步步拓展着市场.为产业提供了更多的增值服务.赖少准表示.云创造物 ...<全部>

半导体生产

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2020 CPCA SHOW开幕.金百泽创新技术引关注

发布时间：2024-11-22

金百泽作为电子设计与制造技术集成服务商.携核心产品和解决方案亮相.吸引了众多电子行业精英的关注. ...<全部>

EDA

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金属基板树脂塞孔技术探讨

发布时间：2024-11-22

伴随着电子产品向轻.薄.小.高密度.多功能化.微电子集成技术的高速发展.电子元器件.印制线路板的体积也在成倍缩小.组装密度越来越大.为适应这一发展趋势.前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺.有效提高了印制电路板组装密度.减小了产品体积.提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性.推动了PCB产品的发展 ...<全部>

DSP系统

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十年大潮,美国制造业回流在2020年实现"惊人逆转"?

发布时间：2024-11-22

虽然美国的[制造业回流战略"实施了有 10 年之久.一直雷声大雨点小.但是这次不一样.疫情让制造业意识到.存在[封城"乃至[封国"这样的小概率却一击致命的极端情况.理性的企业家必然会做好足够的准备.对冲这种风险 ...<全部>

技术百科

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注意!这些常见的PCB布局陷阱一定要知道

发布时间：2024-11-22

本文以FR-4电介质.厚度0．0625in的双层PCB为例.罗列出各种不同的设计疏忽.探讨每种失误导致电路故障的原因.并给出了如何避免这些设计缺陷的建议.该电路板底层接地.工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段.Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间 ...<全部>

集成电路设计

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教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

发布时间：2024-11-22

解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 ...<全部>

接口总线驱动

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印制电路板的四种清洗工艺.该如何选择?

发布时间：2024-11-22

焊接是电子设备生产中的重要步骤.电路板在焊接以后.其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物.即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物.为防止由于腐蚀而引起的电路失效.焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性.电气指标和工作寿命 ...<全部>

DSP系统

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