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串行
高速串行接口的编码技术
串行互连接口的速率在过去几年里得到了显著提高.每线的速率从2.5Gbit/s提高到10Gbit/s.而每个接口可以容纳1到32线.8B10B作为互连接口的一种编码技术.设计简单.性能出众.因此成为应用最广泛的技术.然而.它的...
技术百科
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串行
串行接口
发布时间:2023-09-21
低功耗串行实时时钟DS1339
DS1339串行实时时钟(RTC)是低功耗的时钟/日历芯片.具有两个可编程日历闹钟与一路可编程方波输出.地址与数据通过I2C总线串行传送.时钟/日历可以提供秒.分.时.日.月.年信息.对于少于31天的月份.到每月的最后...
技术百科
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低功耗
串行
发布时间:2023-09-13
TI推出可提供10Gbps串行RapidIO的DSP样片与新型EVM
TI据称是全球唯一一家提供结合了sRIO技术的DSP产品的公司.基于TMS320C64x+DSP内核的C6455DSP是上述EVM与DSK的核心组件.现已提供样片.该器件将TI最高性能的DSP架构与sRIO支持相结合.能够显著提高各种高端与多通道...
技术百科
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串行
样片
发布时间:2023-07-28
串行接口ADC改善电路板的布线设计
当共模信号较难处理或对系统有负面影响的时候.需要进行信号调理.部分系统的设计会将模拟变换器输出的单端信号转为全差分信号.然后将这些信号传送到差分输入ADC.这种设计的优点是.大部分混入差分线路的噪声会同...
技术百科
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电路
电路板
串行
发布时间:2023-07-03
针对嵌入式市场的串行 RapidIO交换器
IDT推出新的可满足采用 DSP.FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列--中央包交换器(central packet Switches.CPS).该 CPS 解决方案采用自主第三代 IDT SERDES 和串行 RapidIO核心交换技术.能够以极具竞...
技术百科
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嵌入式
串行
发布时间:2023-06-12
IDT针对嵌入式市场推出的高性能.低功耗串行中央包交换器
IDT公司宣布.推出新的可满足采用 DSP.FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列--中央包交换器(central packet Switches.CPS).该CPS解决方案采用自主第三代IDT SERDES和串行RapidIO核心交换技术.能够以极...
技术百科
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低功耗
嵌入式
串行
功耗
发布时间:2023-05-23
ADC08831/ADC08832具有多路复用和采样/保持功能的8位串行I/O CMOS A/D转换器
ADC08831/ADC08832是8位连续的具有3线串行接口和可配置输入多路复用器的近似模数转换器两个频道.串行I/O将连接到警察系列微控制器.PLD.微处理器.数字信号处理器或移位寄存器.连续剧I/O配置为符合Microwire串行...
技术百科
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串行
多路
发布时间:2023-03-07
XC18V00 PROM系列推荐用于并行或串行配置
Spartan-II 2.5V现场可编程门阵列系列以极低的价格为用户提供了高性能.丰富的逻辑资源和丰富的功能集.这个六人家庭提供的系统门密度从15000到200000不等.系统性能支持高达200兆赫.斯巴达II设备通过将先进的工艺...
技术百科
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串行
发布时间:2023-02-02
选择串行总线
微控制器(µC)是当今各种先进电子产品的核心.它需要与一个或多个外设器件通信.以前.µC的外设是以存储器映射方式与数据和地址总线连接的.对地址线译码以获得片选信号.从而在有限的地址范围内为每个外设分配唯一的...
嵌入式开发
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串行
差分传输
发布时间:2022-08-04
一个简单串行总线方案的veilog语言实现
1.线路状态:在平时不发送数据的时候.DI 为高电平.SCK为低电平.2.起始位:SCK 为高的时候.DI 的下降沿决定了一次数据传送的开始.也就是说.在发送数据的时候.SCK为高电平的期间.DI 不允许变化.3.起始位有效...
嵌入式开发
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串行
总线
veilog
发布时间:2022-06-01
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