出货-EDA365

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分析师预计鸿海明年笔记本出货量增加70%

据国外媒体报道.分析师预计.得益于惠普订单的增多.鸿海明年笔记本出货量增幅有望超过70%. 分析师称.鸿海的惠普笔记本出货量明年将翻一番多.一名不愿透露姓名的分析师表示:[他们今年的笔记本出货总量将达到...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万

TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺.累积出货量已达到60万片八吋晶圆.为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品.相当于微控制器(MCU)...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

SEMI:未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成

SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高.预料全年将缔造出货新犹. 半导体设备厂商表示.由于半导体制造重心往亚洲移动.台湾有台积电领军.今年仍可蝉联设备采购最高地区.但中国大陆未来几年可能是...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

分析称4月IC出货低于预期台湾双M表现凶猛

据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger.3月半导体出货量强劲.但由于主要PC厂商开始削减元件库存.4月半导体出货量略低于预期.Berger表示.亚洲分销渠道中的消息人士暗示.DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

8位.16位.32位MCU技术特点及其发展轨迹

8位MCU:处在主流的地位自20世纪70年代初面世以来.8位微控制器(MCU)已成为电子行业广为应用的器件.目前.8位MCU仍然处在主流的地位.占据全球MCU市场近一半的销售额.主打优势:低成本.技术的特性化和应用的专...

技术百科

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发布时间：2020-05-27

2017年硅晶圆出货面积同比增21% 连续四年打破历史纪录

电子网消息.据SEMI统计.2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录.达到118.1亿平方英吋.比2016年成长21%.从销售金额的角度来看.2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元.也比2016年的72.1亿...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

旺季需求告一段落一月份大尺寸面板出货衰退8.2%

根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门WitsView的调查结果显示.2011年1月份大尺寸面板出货来到5,223万片.较2010年12月份衰退8.2%.由于年终旺季销售已告一段落.随着淡季到来.下游客户对面板需求开始转弱.且在...

显示技术

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发布时间：2020-05-22

英特尔严控Atom出货封杀山寨上网本

继上月初有高管在今年的信息技术峰会(IDF)上强调笔记本非上网本可替代以及大幅降低消费级超低电压(CULV)平台处理器价格之后.英特尔又被曝从本月起停止对中国山寨上网本厂商供应凌动(Atom)平台处理器.并将严控其他...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

韩国前2大LED厂产能扩充将趋于保守

DIGITIMES Research指出.三星LED (Samsung LED)为三星电子(Samsung Electronics)电视背光模块用LED主要供应厂.受惠于三星电子LED TV自2009年上市以来热销.三星LED营收亦已于2009年超越首尔半导体(Seoul Semicondu...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

Q2晶圆出货面积同比增长40% 未来表现看好

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告.第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸.较上一季成长7%.更比去年同期增加40%.创历年新高. ...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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