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制程
三个问题让你知道20nm工艺芯片的厉害!
首先.什么是纳米?从本质上来说.一颗微处理器就是由采用不同材料制成的许多[层"堆叠起来的电路.里面包含了晶体管.电阻器.以及电容器等微小元件.不过它们与被你扔进垃圾堆的大块头所采用的常规元器件很是不同....
技术百科
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芯片
节能
20nm
制程
发布时间:2020-06-04
28nm后实体验证工具将产生巨大变革
半导体产业的制程几何技术微缩脚步从不曾停歇.从40nm开始.除了在实际设计过程中数据尺寸的几何成长因素外.过去从不考虑半导体制程相关议题的设计师们.也不得不开始将日益复杂的实体因素纳入考量.对设计师而言....
半导体生产
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半导体
验证
制程
电晶体
周转时间
发布时间:2020-06-02
富士通台积电将合作延伸至28nm高效能制程
日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布.双方将以台积电技术平台为基础.针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产.共同开发并强化28纳米高效能制程. 之前富士通微电子已经与台积电就40纳米制程进行合作.这...
半导体生产
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台积电
富士通
28nm
制程
发布时间:2020-06-02
宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程. 宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术.该授权闪存技术具有单...
半导体生产
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嵌入式
闪存
制程
宏力半导体
0.13微米
发布时间:2020-06-02
宏力半导体发布0.18微米45V LDMOS电源管理制程
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体).专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一.发布基于其稳定的0.18微米逻辑平台的先进45V LDMOS电源管理制程. 与传统线宽相比.0.18微米逻辑平台使得更高集成度的...
半导体生产
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电源管理
LDMOS
制程
宏力半导体
0.18微米
发布时间:2020-06-02
MEMS制造技术广为使用
大约在一年以前.微机电系统(MEMS)的制造厂达到非常大量生产与成本降低的目标.在几种不同方面的制造技术上获得突破.最近.更多的障碍被克服了.使得MEMS可以直接整合CMOSIC芯片.而不只是放在同一个模块.因为可...
技术百科
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芯片
MEMS技术
制程
组件
胎压
制造技术
MEMS-CMOS
CMOSIC
发布时间:2020-06-02
制程领先争霸战中胜出
台湾晶圆代工傲视全球.在台积电发展的前期.与另一家晶圆代工厂联电较劲.被封为「晶圆双雄」.两家公司比制程.比产能.也比客户.两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵.瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章.然...
半导体生产
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台积电
制程
发布时间:2020-05-30
制程转进成本下降 DRAM业明年可持续获利
针对 DRAM 厂明年获利分析.集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 指出.明年 DRAM 均价较今年下跌约30%.然而随着制程转进.成本下降. DRAM 厂营业利益率(OP Margin)成本优势最佳者.今年营业利益率平均...
半导体生产
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DRAM
市场
制程
获利
发布时间:2020-05-30
分析称台系DRAM厂2011年可望大幅增长
据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 DRAMeXchange 日前发布研究报告指出.在台系 DRAM 厂中.南科以及华亚科在明年将有产能提升及制程转进两大因素.使产出可能大幅成长年增率150%. 南科除今年将12寸月产能从3...
半导体生产
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内存
DRAM
制程
DRAMeXchange
发布时间:2020-05-30
只能FinFET或FD-SOI?制程二合一也行!
在我们大多数人[非黑即白".[非此即彼"的观念里.半导体业者应该不是选择FinFET就是FD-SOI制程技术,不过既然像是台积电(TSMC).GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圆代工厂.必须要同时提供以上两种制程产能服务客...
半导体生产
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半导体
FinFET
FD-SOI
制程
发布时间:2020-05-28
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