电晶体-EDA365

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如何选用合适DSP元件进行低功率设计

发布时间：2020-06-28

许多嵌入式处理器都宣称它们的功耗最低.但是事实上没有一颗元件能在所有的应用中保持最低功耗.因为低功耗的定义与应用环境习习相关.适合某种应用的晶片设计很可能会给另一种应用带来难题.可携式应用多半是根据电 ...<全部>

DSP系统

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如何选用合适DSP元件进行低功率设计

发布时间：2020-06-23

许多嵌入式处理器都宣称它们的功耗最低.但是事实上没有一颗元件能在所有的应用中保持最低功耗.因为低功耗的定义与应用环境习习相关.适合某种应用的晶片设计很可能会给另一种应用带来难题.可携式应用多半是根据电 ...<全部>

嵌入式开发

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28nm后实体验证工具将产生巨大变革

发布时间：2020-06-02

半导体产业的制程几何技术微缩脚步从不曾停歇.从40nm开始.除了在实际设计过程中数据尺寸的几何成长因素外.过去从不考虑半导体制程相关议题的设计师们.也不得不开始将日益复杂的实体因素纳入考量.对设计师而言. ...<全部>

半导体生产

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垂直GAA电晶体打造最小SRAM

发布时间：2020-05-27

新创公司Unisantis与Imec研究机构联手.打造出号称至今最小的SRAM单元.0.0205mm2和0.0184mm2的6T-SRAM单元采用由Unisantis开发的垂直gate-all-around (GAA)电晶体.可望成为打造明日先进芯片的建构模组.这项开发工 ...<全部>

半导体生产

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SRAM
电晶体

19

IC设计.制造到封装全流程介绍.

发布时间：2024-11-22

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样.先有晶圆作为地基.再层层往上叠的芯片制造流程后.就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而.没有设计图.拥有再强制造能力都没有用.因此.建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC设计.制造到封装的全流程做介绍. ...<全部>

EDA

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126

2011年功率电晶体市场将达131亿美元

发布时间：2024-11-22

机遇与挑战:功率电晶体平均销售价格会出现些微下滑的迹象市场数据:2011年功率电晶体市场规模将达131亿美元间离散式 IGBT 电晶体的CAGR预测为6.5%.营收规模在2015年可达12亿美元市场研究机构IC Insights预测.全球 ...<全部>

电源硬件技术

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新基础知识科普:什么是薄膜电晶体TFT?

发布时间：2024-11-22

关于TFT.大家估计都是一知半解.更甚至的是没听说过.其实它广泛的应用于液晶显示器.手机.平板.显示器等的屏幕上.也就是一种叫做[薄膜电晶体"来作为开启和关闭像素的电气转换装置.下面小编为大家好好科 ...<全部>

显示技术

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