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功率型
功率型LED芯片产业格局
1.前 功率型LED芯片的产业化关键技术包括以下四个重要环节:(1)通过加大工作电流提高芯片的整体功率, (2)采用新型的封装结构提高光电功率转换效率, (3)设计新的芯片结构以提高取光效率, (4...
技术百科
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芯片
功率型
LED
产业格局
发布时间:2020-06-06
功率型LED电压温度系数的研究
引言功率型LED是向固体照明发展过程中的关键器件.而功率型LED的性能受结温的影响极大.LED的温升效应会降低发光效率.缩短寿命并影响其光度.色度与电气参数.因此.对功率型LED的结温进行准确快速测量就显得十分必...
显示技术
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LED
功率型
电压温度系数
发布时间:2020-05-23
功率型白光LED封装技术发展的四个趋势
1996年.Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+(简称YAG:Ce3+).这种荧光粉在470nm波段附近有较强的宽带吸收.然后激发出540nm附近的黄光....
PCB设计
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LED
封装技术
白光
功率型
发布时间:2020-05-22
国内外功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大.首先进入特种照明的市场领域.并向普通照明市场迈进.由于LED芯片输入功率的不断提高.对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求.功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封...
PCB设计
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LED
封装技术
功率型
发布时间:2020-05-21
功率型白光LED封装技术.荧光粉技术发展趋势深度剖析
LED芯片随工艺.数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺.会不断的降低成本.近年来每年在20%速度降低.led芯片价格因数中.要将光效的提升也计入价格降低中.同样的价格购买了更好的产品.LED芯片占15%比重还是很合理...
PCB设计
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led封装
荧光粉
白光
功率型
发布时间:2020-05-21
解读功率型LED封装材料的研究现状及发展方向
(一)LED用封装材料的性能要求 LED用封装材料一方面要满足封装工艺的要求.另外一方面要满足LED的工作要求.目前.环氧树脂在国内封装材料市场占了较大比例.由于树脂本身具有优异的电绝缘性.密着性.介电性能...
材料技术
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led封装
功率型
发布时间:2020-05-16
电流对功率型白光LED光学参数的影响分析
进入21世纪.随着半导体技术和封装技术的不断进步.长期用于指示和显示的半导体光源正向照明领域发展.以功率型白光LED为代表的半导体照明新兴产品.其在照明市场的发展潜力值得期待.获得白光LED常用的途径是在蓝光...
显示技术
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LED
功率型
光学参数
发布时间:2024-11-22
功率型LED芯片产业格局
1.前言功率型LED芯片的产业化关键技术包括以下四个重要环节:(1)通过加大工作电流提高芯片的整体功率,(2)采用新型的封装结构提高光电功率转换效率,(3)设计新的芯片结构以提高取光效率, (4)采用...
显示技术
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芯片
功率型
LED
产业格局
发布时间:2024-11-22
功率型白光LED器件光色测量方法浅述
随着半导体照明产业迅速发展.LED以其饱满光色.节能.光效高.电压低.寿命长等优势.已成为全球最热门.最瞩目的光源.特别是近年来LED的发光效率和亮度正在大幅度提高.LED必将成为应用最广泛的照明光源.如今.L...
显示技术
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LED
测量方法
白光
功率型
发布时间:2024-11-22
功率型LED电压温度系数的研究
引言功率型LED是向固体照明发展过程中的关键器件.而功率型LED的性能受结温的影响极大.LED的温升效应会降低发光效率.缩短寿命并影响其光度.色度与电气参数.因此.对功率型LED的结温进行准确快速测量就显得十分必...
显示技术
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LED
功率型
电压温度系数
发布时间:2024-11-22
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电压温度系数
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