半导体材料-EDA365

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IMEC主席:会有更多公司采用FinFET技术

日前.IMEC(欧洲微电子中心)主席Luc van den Hove表示.继英特尔公布将采用FinFET垂直型晶体管结构后.其他公司也将在22nm时代选择改良型FinFET晶体管. 但到目前为止.尚无任何其他公司宣布FinFET制程细节.瓶...

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发布时间：2020-05-16

IBM将退出芯片制造业转而依赖代工

IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出.转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品.三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂.而此举将可进一步巩固其与I...

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发布时间：2020-05-16

GlobalFoundries将扩充产能备战台积电

晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州.斥资50亿美元的新厂已经动工.据了解.该公司可能会进一步发表产能扩充企划.以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求.根据业界消息.GlobalFoundries的目标竞争对手台积电...

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发布时间：2020-05-16

Globalfoundries大股东否认收购台联电传闻

据国外媒体报道.Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金Advanced Technology Investment Company(以下简称[ATIC")周一表示.该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电.从而否定了相关收购传闻. ATIC CE...

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发布时间：2020-05-16

Globalfoundries今年投资额翻番欲超台积电

据国外媒体报道.Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示.为使公司成为全球最大的芯片代工制造商.Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元.较去年的27亿美元...

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发布时间：2020-05-16

GlobalFoundries.台积电助攻超威释出制程规划

超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品.并发布合作伙伴名单.在此之前.超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnaly...

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发布时间：2020-05-16

Global Foundries对德国与纽约12寸厂扩产

全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会.宣布一系列扩产计画.执行长Douglas Grose指出.Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能.位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab.另外也将...

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发布时间：2020-05-16

Ferrotec:立昂东芯微电子订购精密电子束蒸发镀膜设备

Ferrotec公司今天证实.中国客户订购的首台采用 Auratus 技术的先进镀膜设备 (Temescal UEFC 系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司.立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从...

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发布时间：2020-05-16

2012年全球半导体材料市场471亿美元

SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出.全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后.2012年首度出现微幅下滑.总营收为471亿美元.较前年减少2%.SEMI表示.就市场区隔来看.晶圆制造...

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发布时间：2020-05-16

2010年.谁会在代工投资[盛宴"中缺席?

在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向.包括台积电.联电.中芯国际及特许.然而.台积电一家独大.联电居老二似乎也相安无事. 自AMD分出Globalfoundries.及ATIC又兼并特许.再把Globalfoundries与特许合并...

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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