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半导体
中国台湾地区半导体产值2020年首破3万亿元新台币 年增20.9% 2021有望再创新高
据中国台湾地区工研院产科国际所统计.中国台湾地区2020半导体业总产值达3.22万亿元新台币(单位下同).年增20.9%.表现优于国际半导体业水平.工研院产业科技国际策略发展所预估.中国台湾地区半导体业2021年产值可望续创历史新高.再增8.6%....
技术百科
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芯片
半导体
台积电
发布时间:2022-07-07
台积电进军美国计划受挫
台积电(TSMC)正在推进的在美国亚利桑那州建立尖端半导体工厂的计划.已经陷入困境.建设费用可能会达到当初设想的数倍.并且.材料等供应链方面也存在很多问题.由于高风险.可能会对进军美国犹豫不决....
电源
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半导体
TSMC
发布时间:2022-07-07
中国半导体协会发表新年愿景
全球半导体产业的发展离不开各国企业的密切合作.站在[辛丑牛年"的崭新开局上.中国半导体行业协会期待美国新一届政府能够从全球半导体企业和广大从业者的利益出发.推动中美经贸关系重回正常轨道.打造公平.合理的半导体营商环境.促进全球半导体产业的创新发展....
技术百科
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集成电路
半导体
电子信息制造业
发布时间:2022-07-04
台积电决定在日本 美国建立开发基地 半导体工厂
据日经报道.2月8日.台积电(TSMC)决定在日本建立第一个正式的开发基地.位置设于东京周边的茨城县筑波市.还成立了新公司.投资额约为200亿日元(约13亿人民币)....
电源
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半导体
台积电
发布时间:2022-07-04
全球缺芯风波何时能解决
如果你的新车没有心仪的收音机.你会抱怨哪个国家的厂商?日本.美国.韩国.英国.荷兰.法国.中国?就算是一辆新型的德国产汽车.其中也包括了来自世界各地的零部件.现在的汽车产业是全球性的产业.任何一辆...
嵌入式开发
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芯片
半导体
发布时间:2022-07-04
MidMite Solar使用ROHM SiC MOSFET
功率半导体制造商ROHM表示.美国MidNite Solar公司正在利用ROHM的碳化硅(SiC)MOSFET来提高效率和降低系统成本.产品包括:600VDC至48VDC 6000W MPPT(最大功率点跟踪)太阳能充电控制器.双MPPT充电控制器.基于电...
模拟器件
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半导体
SiC
发布时间:2022-07-04
半导体并购潮还没晚
2020年3月上旬.在COVID-19大流行开始关闭全球经济的几天之前.柯特·西弗斯(Kurt Sievers)被提名为NXP半导体的总裁兼首席执行官.日前.麦肯锡的Abhijit Mahindroo.Sven Smit和Anupama Suryanarayanan与Sievers谈...
半导体生产
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半导体
NXP
发布时间:2022-07-04
滤波器有多难做 射频前端器件国产化之路将会如何
随着中美关系的发展.芯片和半导体器件国产自主化成为了近期人们关注的热点.华为以及海思是中国半导体国产化的先锋.华为手机的核心半导体器件中.国产化的比例居于同行前列.然而.如果我们仔细分析华为手机中的半导体器件.会发现射频前端仍然是国产化的瓶颈.本文将分析射频前端的重要性.并展望未来射频前端器件国产化的发展....
RF射频
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滤波器
射频
半导体
华为
发布时间:2022-07-01
SiC产业进入成熟期 留给中国企业的时间不多了
随着市场发展.碳化硅在能源.基础设备.汽车.工业等设备领域应用广泛.2014年.碳化硅还是一个不到百万美金的市场.2019年已经接近800百万美金.未来还会以更快的增长速度发展.然而.面对不断旺盛的需求和目前产业条件.想要突出重围的难度愈发困难.对于国内企业来说.红利显著但机会不多...
EDA
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半导体
碳化硅
射频器
SiC产业
发布时间:2022-07-01
意法半导体与Rambus签署综合协议
意法半导体(ST)与Rambus签署综合协议,协议覆盖FD-SOI产品设计.数据安全.存储器和接口技术.解决了全部未决诉求.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体宣布与Rambus有限公司签署一项综合协议....
模拟资料
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半导体
模拟/混合信号
发布时间:2022-07-01
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