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半导体
李在镕正式回归.三星半导体是否大举投资引关注
三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线.召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议.嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先.这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气. 据韩媒报导.三星电子副...
材料技术
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半导体
三星
发布时间:2020-05-16
晶圆代工砸银弹 联电2010年资本支出倍增
因应景气翻扬.晶圆代工厂台积电.联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛.其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点.而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前.后段制程代工服务.加上太阳能产厂将动工....
材料技术
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半导体
晶圆
联电
发布时间:2020-05-16
日本研究人员发现金属铂可[化身"半导体
日本研究人员最新研究发现.金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时.可以拥有类似硅等半导体的特性.研究人员认为.这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知.有助于推动相关领域发展.传统意义上.金属和半导体被严格区...
材料技术
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半导体
铂
发布时间:2020-05-16
我国攻克大功率半导体激光器关键技术
新华网长春2月28日电(记者何悦)记者从中国科学院长春光学精密机械与物理研究所了解到.由该所研究员王立军带领的课题组攻克了大功率半导体激光器关键核心技术.成功开发出千瓦量级.高光束质量.小型化的各种半导...
材料技术
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功率
半导体
半导体材料
半导体激光
发布时间:2020-05-16
安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容
新推出的高密度器件用于汽车.医疗及消费市场2011年6月23日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)...
存储技术
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安森美半导体
半导体
扩充
森美
发布时间:2020-05-16
台湾联电第一季净利润1.1亿美元 实现同比扭亏
据国外媒体报道.台联电(UMC)日前发布了2010年第一季度业绩报告. 在今年第一季度中.台联电实现净利润34.8亿元新台币.约合1.1亿美元.去年同期联电亏损81.6亿新台币.而在09年第四季度.公司净利润为44亿新台...
材料技术
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芯片
半导体
晶圆
联电
业绩
代工
扭亏
发布时间:2020-05-16
半导体产能满载硅晶圆酝酿3Q再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声.由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧.然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模.造成供应短缺.第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%.第3季可能再调涨15~30%.对晶圆厂来说.成本压力恐将再增. ...
材料技术
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半导体
DRAM
硅晶圆
产能
发布时间:2020-05-16
以纳米纤维取代重金属 半导体原材料重大革新构思
University of Wisconsin-Madison ( 威斯康辛大学 ) 近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思.以[纤维"取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料.对整个半导体业界及全球环境有着重大影响.据了解....
材料技术
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半导体
纳米纤维
发布时间:2020-05-16
中科院半导体所HgTe半导体量子点研究取得新进展
近年来.拓扑绝缘体材料以其独特的物性吸引了科学界广泛的研究关注.这类材料内部是绝缘体.而在边界或/和表面则显示出金属的特性.这种独特的性质无法按照传统的材料分类方法来区分.其能带结构由Z2拓扑不变量来刻...
材料技术
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半导体
导体
中科院
发布时间:2020-05-16
Reuters:大陆半导体产能满载扩产需资金
据路透(Reuters)报导.大陆两大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体.及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运.尽管业界人士对于2010年情势感到乐观.对于扩产却相当谨慎.除资金是1大考量外...
材料技术
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半导体
中芯国际
半导体材料
产能
代工
资金
扩产
发布时间:2020-05-16
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