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半导体
半导体制造设备订单下滑 产业迎历史低谷
半导体制造设备产业处境凄惨.不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点.事实上.该产业几近停滞.让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零. 那几乎是不可能-但也许真的会那样?根...
工艺设备
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半导体
低谷
制造设备
发布时间:2020-07-01
08年全球半导体设备销售额同比减少31%
SEMI近日宣布2008年全球半导体制造设备销售额为295.2亿美元,同比减少31%.该数据收入于SEMI全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中. 该报告由来自SEMI...
工艺设备
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半导体
市场
半导体设备
销售额减少
发布时间:2020-07-01
SEMI:08年全球半导体生产设备销售下降31%
据全球半导体设备与材料协会(SEMI)报告称.2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元.下降了31%. 台湾地区是受到下降打击最严重的地区.由于内存厂商削减了开支.台湾地区2008年半导体生产设备的开支...
工艺设备
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半导体
半导体生产设备
下降
发布时间:2020-07-01
二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元.B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.48. 该报告指出.北...
工艺设备
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半导体
北美
半导体设备
订单出货比
发布时间:2020-07-01
应用材料连续2季亏损 营收创7年新低
半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报.受累于订单缩水.应材连续2季呈现亏损.而单季营收亦跌至7年来最低记录.然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落.应材预期本...
工艺设备
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半导体
应用材料
发布时间:2020-07-01
OK国际多功能返修系统荣膺SMT中国远见奖
手工焊.返修.烟雾净化和点胶专家OK国际获得享有声望的SMT中国远见奖.于手工焊工具类胜出.MFR-1100系列单相输出焊接和返修系统以其最少培训投资.最大化应用能力和提高生产力的能力给予评委深刻印象. 在上...
工艺设备
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半导体
手工焊
MFR-1100
发布时间:2020-07-01
华润微电子斥资1亿元收购6英寸半导体设备
华润微电子公布.以现金代价1亿元人民币.将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备.预期可进一步提升其产能及技术水平.同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场. 此外.华润微...
工艺设备
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半导体
华润微电子
半导体设备
6英寸
发布时间:2020-07-01
N2 Purge在LPCVD炉管氮化硅工艺中的应用
在亚微米的生产制造技术中.氮化硅工艺的particle已经成为产品良率的主要影响因素.本文主要针对立式LPCVD氮化硅炉管的氮化硅制造工艺中所遇到particle问题进行研究.通过大量的对比性实验进行排查与分析.并利用各...
工艺设备
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半导体
purge
氮化硅生产
Particle问题
发布时间:2020-07-01
得可将参展第18届国际电子生产设备贸易博览会
得可Horizon设备现配置新型罩盖.充分提高可用性及操作员的易入性.其能使制造商通过一系列标准配置和额外选件确切配备其所需丝网印刷机的独特能力.享誉行业内外.而预配高精度.高产量的王牌Horizon 01iX 设备将在...
工艺设备
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半导体
国际电子生产设备贸易博览会
发布时间:2020-07-01
陶氏电子材料用于铜阻挡层的化学机械研磨垫
陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials)今天推出了 OPTIVISIONTM 4540 化学机械研磨垫.该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本.这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构.以...
工艺设备
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半导体
陶氏电子材料
化学机械研磨垫
发布时间:2020-07-01
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