半导体-EDA365

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EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破

一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍. GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准.晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍,同时强化生产能量.使产能增加50%. 印刷设备的主要供应商.EVG...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830 支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天.KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款新产品.可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830.CIRCL-AP 针对晶圆...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

泛林半导体宣布合并科磊半导体以全新能力助推半导体产业

泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码:LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码:KLAC)近日共同宣布达成决定性协议.经双方董事会一致同意.由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体...

工艺设备

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半导体

发布时间：2020-07-01

Amkor CEO:上海工厂设施累积投注金额已达12亿美元

全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会.Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley率领高阶主管与媒体面对面.充份应对媒体对Amkor Technology的关注.Amkor...

工艺设备

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半导体
气体

发布时间：2020-07-01

半导体设备产业迎来历史性机遇

我国集成电路行业起步较晚.近年来发展速度较快.受益于政策对集成电路产业的大力支持.以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快.我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平.随着全球经济的逐步好转以及下游需求的...

工艺设备

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半导体
设备

发布时间：2020-07-01

SEMI预测2017全球半导体设备出货金额将增长30%

国际半导体产业协会(SEMI)公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元.较9月份的20.548亿美元下滑1.8%.连续4个月下滑.与去年同期的16.304亿美元相较增长23.7%.但仍连续8个月守稳在20亿美元以上.显示半...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

中微半导体与Veeco.SGL间的专利诉讼达成和解

美国维易科精密仪器有限公司(Veeco.以下简称[维易科").中微半导体设备(上海)有限公司(AMEC)(以下简称[中微")和西格里碳素(SGL.以下简称[西格里")于今日共同宣布.同意就三方之间的未决诉讼达成和解.并...

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

SEMI:半导体设备出货今年首次下滑.投资开始保守?

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息.国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告.6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元.比5月下滑8%.虽比去年同期成长8.1%.却是今年首见出货下滑....

工艺设备

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发布时间：2020-07-01

半导体晶体管电路设计须知(一)

晶体管参数在实际使用中的意义做模拟电路的工程师.都有过使用晶体管(场效应管也是晶体管中的一种).运放的经验和体会.尤其是在设计时.更会对晶体管的一些电参数进行测试和考量.在测试时.许多人对晶体管电参数...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-01

半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

生物培养箱作为一种广泛应用于生物.农林等学科的实验设备.其传统的加热制冷方式具有噪音大.温控调节精度不高且污染环境等缺点.对此本文设计了一款利用半导体材料作为温控元件的生物培养箱.在此设计中.一方面采...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-01

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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