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扭亏为赢.本土晶圆代工市场的好光景已经到来?

DIGITIMES Research指出.近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报.中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后.第3季也持续获利,台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损.第2.3季连2季赚钱.从中芯到台积电上...

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发布时间：2020-05-16

巴西 [台积电级"晶圆厂之梦.或三年实现

巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪彩开幕.对该国来说意义重大,据了解.该晶圆厂采用授权自X-Fab的0.6微米制程技术.产能约每周1,000片6寸晶圆.而Ceitec的高层则发下...

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发布时间：2020-05-16

台积电绕开英特尔工艺标准意在差异化竞争力

在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后.世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准.对此.台积电研发负责人.研发发展资深副经历蒋尚义认为.半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不...

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发布时间：2020-05-16

台湾半导体设备与材料投资金额持续领先全球

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军.在台积电领军下.今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球.并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元,至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当.维持...

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发布时间：2020-05-16

Gartner:2009年全球十大晶圆代工厂商排名

2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名. 据市场调研公司Gartner分析显示.2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%.下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下. 赢家输家两家欢喜众家...

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发布时间：2020-05-16

联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品

不出意外的话.联发科将一如既往地选择台积电制造芯片.下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧. 目前.联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-Helio X30.除此之外.它的大...

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发布时间：2020-05-16

超越英特尔台积电调升资本支出至59亿美元

看好半导体后市.晶圆代工厂台积电加码投资.在29日法说会中.宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元.调高至59亿美元.超越英特尔(Intel)的52亿美元.仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元.董事...

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发布时间：2020-05-16

联电计划发行12.98亿新股募资190亿新台币

据台湾媒体报道.联电近日宣布.将发动公司成立30年来首次私募案.业界揣测.联电将藉此引进新策略伙伴.对象包括整合元件制造厂德仪 (TI).设备大厂ASML.以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等.再次挑战台积电...

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发布时间：2020-05-16

7纳米工艺将是台积电未来主攻重点

台积电19日将举行法说会.当天同时是现金股利拨款日.市场一方面紧盯下半年展望.一方面推算推敲加码台积电时机.目光全在台积电身上.外资圈法说会前提四问.且对第3季可能没想像中旺.乐观看待2019年商机.逐步形...

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发布时间：2020-05-16

绘图芯片下修订单.晶圆代工4Q现砍单疑虑

晶圆代工自2009年底持续满载.不过重复下单.超额下单的疑虑也始终未消.近期市场也传出.受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气.导致绘图芯片商近期下修订单量.虽然晶圆双雄第3季受惠于消费...

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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