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台积电
全球代工进入投资竞赛 只为超越竞争对手
几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手.而不是真正市场需求. 此种不计后果的思维.使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线.但是近年来代工己经变得越来越保守.因为它们害怕产能过...
材料技术
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三星
台积电
晶圆代工
联电
发布时间:2020-05-16
传中芯国际正与台积电就赔偿金额进行协商
据台湾媒体报道.一位接近公司的消息人士周四表示.中芯国际目前正透过律师与台积电就支付后者逾10亿美元赔偿金的官司进行协商.最快一周后会有具体结果. 加州一法院周二判定.中芯国际窃取并使用竞争对手台积电...
材料技术
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台积电
中芯国际
半导体材料
赔偿金
发布时间:2020-05-16
产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈.目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座.随著扩产脚步加速.以及先进制程扩大领先幅度.台积电2011年市占率可望提升至52%.强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大...
材料技术
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台积电
晶圆代工
产能
先进制程
发布时间:2020-05-16
三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出.虽然明年半导体产业成长力道趋缓.但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重.短期内仍具有相当高的成长动能.但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆...
材料技术
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三星
台积电
晶圆代工
联电
IPAD
IDM
全球晶圆
发布时间:2020-05-16
三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图
韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出.其中在系统LSI(System LSI)部门.资本支出亦增加逾50%.达2兆韩元.以满足手机等系统单芯片(SoC)需求.显示三星有意加强晶圆代工业务.业界对此解读...
材料技术
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三星
台积电
晶圆代工
订单
发布时间:2020-05-16
Q4全球半导体业产值可望季增4%至6%
台积电董事长张忠谋日前表示.全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%.全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平. 台积电发言人何丽梅表示.电脑产品明年有望增长11%.手机增长10%.数字电视机上盒与蓝光光驱等消费...
材料技术
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台积电
晶圆代工
发布时间:2020-05-16
GlobalFoundries将扩充产能 备战台积电
晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州.斥资50亿美元的新厂已经动工.据了解.该公司可能会进一步发表产能扩充企划.以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求.根据业界消息.GlobalFoundries的目标竞争对手台积电...
材料技术
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台积电
晶圆代工
半导体材料
扩充产能
发布时间:2020-05-16
Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
据国外媒体报道.Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示.为使公司成为全球最大的芯片代工制造商.Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元.较去年的27亿美元...
材料技术
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台积电
晶圆代工
半导体材料
发布时间:2020-05-16
GlobalFoundries.台积电助攻超威释出制程规划
超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品.并发布合作伙伴名单.在此之前.超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnaly...
材料技术
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台积电
amd
晶圆代工
半导体材料
制程
发布时间:2020-05-16
Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示.Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土.专攻28纳米制程已以下制程技术.未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容.同时他也指出.目前45/40纳米...
材料技术
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英特尔
台积电
晶圆代工
GloFo
发布时间:2020-05-16
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